"스마트폰칩서 5나노 비중 60% 달할 것…삼성 2나노 선두"

[이데일리 박원주 기자] 5㎚(나노미터·10억분의 1ｍ) 이하 첨단 공정이 스마트폰용 시스템온칩(SoC)에서 차지하는 비중이 60%에 달할 것이라는 전망이 나왔다. 인공지능(AI) 등을 중심으로 제품의 성능 및 기능 확대 흐름이 이어지면서다. 특히 삼성전자는 2나노 선두주자로서 자리매김할 것으로 보인다.

글로벌 스마트폰 SoC 출하량(벤더별공정 노드별) 전망 보고서(2026년 3월호).(사진=카운터포인트리서치)

24일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 5나노 이하 첨단 공정 노드의 출하 비중은 50%를 넘었다. 해당 비중은 올해 60%를 넘어설 것으로 전망된다. 성능과 전력 효율 개선, AI 기능 확대 등 흐름이 이어지며 프리미엄 및 중가 스마트폰에서 첨단 공정 채택이 늘어나는 영향으로 풀이된다.

그 중에서도 선단공정인 2·3나노 출하는 올해 전년 대비 18% 늘어 전체 스마트폰 3대 중 1대 꼴로 탑재될 전망이다.

시바니 파라샤르 시니어 애널리스트는 “삼성은 2nm 공정의 초기 도입자로 부상하고 있고, 이는 과거 애플이 3nm 전환을 주도했던 것과 유사하다”며 “동시에 중가 스마트폰에서 자체 칩셋 채택을 점진적으로 확대하면서 퀄컴과 미디어텍에 대한 경쟁 압력을 높이고 있다”고 했다.

실제 삼성은 갤럭시 S26에 탑재된 2nm 기반 엑시노스 2600 SoC를 제작하는 과정에서 2nm 공정을 최초로 도입했다. 애플과 퀄컴, 미디어텍 역시 2nm 공정을 채택할 예정이며, TSMC가 이를 지원하며 올해 양산을 시작할 계획이다.

다만 2나노 공정 전환은 가격 인상을 동반할 것으로 보인다. 웨이퍼 비용만 해도 3나노 대비 30%가량 높을 것으로 추정된다. 카운터포인트리서치는 “차세대 플래그십 애플리케이션 프로세서(AP)의 가격 인상이 불가피할 것으로 예상된다”고 했다.

이같은 평균판매가격(ASP)의 상승에 따라 첨단 공정의 매출 비중은 더욱 확대될 전망이다. 올해 전체 스마트폰 SoC 매출의 86% 수준이 될 것으로 관측된다. 소멘 만달 수석 애널리스트는 “웨이퍼 비용 상승과 설계 복잡성 증가로 인해 선단 공정의 광범위한 확산이 제한되고, 주로 프리미엄 스마트폰에 적용되고 있다”며 “동시에 중가 스마트폰에서도 점차 첨단 공정 채택이 확대되고 있다”고 설명했다.

카운터포인트리서치는 “TSMC는 86% 이상의 점유율로 파운드리 시장을 계속 주도하고 있다”며 “다만 삼성 파운드리와 SMIC의 성장으로 인해 점유율은 소폭 하락할 것으로 예상된다”고 했다. 이어 “삼성 파운드리는 자체 SoC 사용 확대뿐 아니라 퀄컴과의 협력도 모색하고 있으며, 이는 스마트폰 시장에서 양사 모두에게 윈윈이 될 수 있는 전략으로 평가된다”고 덧붙였다.

한편, 이같은 첨단 공정 가속화에도 불구하고 올해 스마트폰 SoC 출하량은 전년 대비 두자릿수 감소가 예상된다. 범용 D램 등 메모리 공급 제약이 주효한 탓으로 풀이된다.