LG이노텍 “피지컬 AI 설루션 기업 도약”···반도체 기판 2배 증설

문혁수 LG이노텍 사장이 23일 열린 정기 주주총회와 이후 기자 간담회에서 발언하고 있다. [사진=LG이노텍]

[이뉴스투데이 김진영 기자] LG이노텍이 ‘피지컬 AI’를 축으로 사업 구조 전환에 속도를 낸다. 단순 부품 공급을 넘어 고객 문제를 해결하는 ‘설루션 기업’으로의 진화를 선언, 광학·센싱 기술과 반도체 기판 사업을 양축으로 성장 전략을 재편하는 모습이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 23일 열린 정기 주주총회와 이후 기자 간담회에서 “축적된 혁신 기술과 제품 라인업을 기반으로 고객 요구를 선제적으로 충족하는 기업으로 전환하겠다”며 “피지컬 AI 시대를 선도하는 설루션 기업으로 도약하겠다”고 밝혔다.

피지컬 AI는 자율주행차와 로봇처럼 현실 공간에서 인지·판단·제어를 수행하는 기술 영역으로, LG이노텍이 강점을 가진 라이다, 카메라, 센싱, 제어 기술과의 결합 가능성이 높은 분야다. 문 사장은 “글로벌 빅테크 고객과 협력하며 축적한 센싱과 기판, 제어 기술을 빠르게 확장 적용할 수 있는 영역”이라며 차세대 핵심 먹거리로 지목했다.

현재 LG이노텍은 미국과 유럽 주요 고객사를 대상으로 라이다와 카메라를 결합한 복합 센싱 모듈 공급을 협의 중이다. 로봇용 부품의 본격적인 양산 시점은 2027~2028년으로 예상되며, 실질적인 성과는 3~4년 후 가시화될 것으로 전망된다.

이와 함께 반도체 기판을 중심으로 한 패키지솔루션 사업도 성장 축으로 부상하고 있다. AI 확산에 따른 반도체 수요 증가로 수익성과 성장성이 동시에 개선되고 있는 영역이다. 실제 패키지솔루션 사업부는 지난해 영업이익이 1289억원으로 전년 대비 82% 증가했고, 매출 역시 1조7200억원으로 약 18% 늘었다.

문 사장은 “패키지 설루션 사업은 매출 대비 수익성이 가장 높은 사업”이라며 “향후 5년 내 광학솔루션 사업 수준의 이익 기여도를 확보할 것”이라고 단언했다.

수요 확대에 대응하기 위한 생산능력 확장도 본격화된다. 현재 생산능력이 한계에 근접한 반도체 기판 사업은 서버용 FC-BGA를 중심으로 내년 하반기부터 생산량을 확대하고, 중장기적으로는 기존 대비 약 2배 수준까지 캐파를 늘린다는 계획이다.

이 같은 전략을 통해 기존 사업 구조의 한계를 넘어선다는 구상이다. 문 사장은 “과거처럼 개발한 제품을 선택받는 방식으로는 경쟁력이 유지되기 어렵다”며 “하드웨어와 소프트웨어를 결합하고 외부 역량까지 포함해 고객 맞춤형 설루션을 제공하는 방향으로 사업 패러다임을 전환해야 한다”고 강조했다.

결국 LG이노텍의 전략은 ‘기술 단위 경쟁’에서 ‘설루션 단위 경쟁’으로의 전환에 방점이 찍혀 있다. 광학과 센싱 기술을 기반으로 피지컬 AI 시장을 선점하는 동시에, 반도체 기판을 중심으로 한 고수익 사업을 확대해 수익 구조를 다변화하겠다는 구상이다.