문혁수 LG이노텍 사장 "반도체 기판 생산능력 2배 확대…자율주행·로봇에 '방점'"

문혁수 LG이노텍 사장이 기자들의 질문에 답변하고 있다. [사진=LG이노텍]

LG이노텍이 자율주행·로봇 등 피지컬 인공지능(AI) 신사업에 적극 투자하는 한편 기존 사업인 반도체 기판의 수요 증가에 따라 생산 능력을 2배 가량 확대하는 등 실적 개선에 박차를 가하겠다는 포부를 밝혔다. 

문혁수 LG이노텍 사장은 23일 오전 서울 강서구 LG사이언스파크 내 LG이노텍 마곡R&D캠퍼스서 열린 정기 주주총회 직후 기자들과 만난 자리에서 "반도체 기판의 생산능력(캐파)를 현재의 두 배로 확대할 계획"이라면서 "공장 확장을 위한 부지 계약을 상반기 내에 확정할 것"이라고 밝혔다. 

현재 반도체 기판 사업은 고객 수요에 비해 생산능력(케파)이 부족한 상황이라고 설명했다. 문 사장은 "기존에 하고 있는 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 등 유리 섬유가 들어가는 반도체 기판은 맥스 캐파(Max Capa)가 임박한 상황"이라면서 "서버 등에 들어가는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등은 내년 하반기 정도 캐파 확대가 예상된다"고 밝혔다. 

반도체 슈퍼사이클에 대응해 수익성과 성장성이 높은 패키지솔루션 사업을 강화한다. LG이노텍의 패키지솔루션 사업 실적은 반도체 기판 수요 증가 등으로 인해 상승하는 추세다. 지난 12일 공개된 'LG이노텍 사업보고서'에 따르면 패키지솔루션 사업의 영업이익이 크게 늘었다. 지난해 패키지솔루션 사업부의 영업이익은 1289억원으로 전년(708억원) 대비 82% 급증했다. 지난해 연간 매출 역시 1조7200억원으로 전년(1조4,600억원) 대비 약 18% 상승했다. 

자율주행과 로봇을 핵심 축으로 피지컬 AI 신사업에도 적극 투자한다. 문 사장은 2023년 12월 취임과 동시에 자율주행∙로봇용 솔루션 사업을 LG이노텍의 미래 사업 핵심 축으로 낙점했다. 기존 하드웨어 중심에서 소프트웨어까지 결합해 피지컬 AI 시대 솔루션 기업으로 진화하겠다는 포부다. 그동안 글로벌 빅테크 기업들과 센싱, 기판, 제어 등 제품 협력을 바탕으로, 자율주행·로봇 등 솔루션 사업으로 확장할 수 있도록 사업 패러다임을 전환하겠다는 설명이다. 

문 사장은 "(로봇용 부품 분야에서) 라이다(LiDAR), 카메라 등 복합센싱 모듈을 앞세워 미국, 유럽 등 주요 고객 대상으로 활발히 협의 중"이라면서 "로봇용 부품 대규모 양산은 2027~2028년으로 예상된다"고 밝혔다. 

이어 "특히 로봇은 자율주행보다 기술 난도가 높은 편"이라면서 "로봇 사업에서 의미있는 수치가 나올 수 있는 시점은 3~4년 후일 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 

또한 3월 말~4월 중 자율주행 관련 글로벌 소프트웨어 업체와의 협력 발표도 예정돼 있다. 

적극적인 신사업 투자와 더불어 주주환원 정책도 신경쓰겠다고 했다. 문 사장은 "올해부터 부채비율이 100% 이하로 내려가고 현재 창출하고 있는 현금을 전부 투자하고도 현금이 남기 때문에 투자여력에 문제가 있지 않다"면서 "올해 배당성향은 유지했지만 순이익 감소 등 여러가지 이유로 배당 금액 자체는 줄었지만 향후 지속적으로 배당성향과 배당금액을 동시에 올리도록 노력하겠다"고 밝혔다. 

한편, 이날 LG이노텍 주주총회에서는 재무제표 승인, 정관 변경 승인, 이사 선임, 이사 보수 한도 승인 등 총 4개 안건이 모두 원안대로 가결됐다. 사내이사로 경은국 최고재무책임자(CFO)가 새로 선임됐고, 박충현 LG 전자팀장이 기타비상무이사로 선임됐다. 박래수·노상도 사외이사는 감사위원으로 재선임됐다.