수뇌부 회동에 반색…삼성-AMD ‘AI 동맹’ 전방위 구축 확대

서울 이태원동 승지원에서 삼성전자 이재용 회장이 AMD 리사 수 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 기념 촬영하고 있다. [사진=삼성전자]

【투데이신문 이유라 기자】 삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 협력 범위를 확대하며 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화에 속도를 내고 있다. 특히 AMD 리사 수 최고경영자(CEO)의 방한을 계기로 주요 사업부 경영진과 회동이 이어지면서, 메모리와 디바이스를 아우르는 전방위 협력 논의가 진행된 것으로 알려졌다.

19일 재계에 따르면 수 CEO는 전날 한국에 입국해 삼성전자 이재용 회장을 비롯 DS부문장을 맡고 있는 전영현 부회장, DX부문장을 맡고 있는 노태문 사장 등을 만났다. 2014년 취임 이후 12년 만의 첫 공식 방한에서 삼성전자의 주요 경영진과 논의하는 데 많은 시간을 쏟았다는 점이 관심을 모았다. 

성과도 있었다. 삼성전자와 AMD는 지난 18일 평택사업장에서 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 강화하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약식에는 전 부회장과 수 CEO 등 양사 주요 경영진이 참석했다.

이번 협력의 핵심은 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 AI 인프라 고도화다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기에 HBM4를 공급하며 데이터 처리 속도와 대역폭, 전력 효율을 동시에 개선하는 방향으로 기술 경쟁력을 강화할 것으로 보인다. 해당 메모리는 초당 최대 수십 기가비트 수준의 데이터 처리와 테라바이트급 대역폭을 지원하는 차세대 제품으로, 대규모 AI 모델 학습과 추론 성능을 좌우하는 핵심 요소로 꼽힌다.

특히 삼성전자가 AMD AI 가속기용 HBM4의 우선 공급업체로 지정되면서 차세대 GPU 제품과의 결합도 본격화될 전망이다. AMD의 신규 AI 가속기는 데이터센터 환경에서 고성능 연산을 수행하는 핵심 장비로, 메모리 성능에 따라 전체 시스템 효율이 좌우되는 구조를 갖는다. 이에 따라 삼성전자의 메모리 기술이 AI 인프라 경쟁력과 직접적으로 연결되는 구조가 형성되고 있다는 분석이 나온다.

양사의 협력은 메모리를 넘어 데이터센터 플랫폼 전반으로 확장된다. AMD의 GPU와 서버용 CPU, 랙 단위 AI 데이터센터 플랫폼의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션을 결합하는 등 시스템 단위 협력이 병행된다. 이는 개별 부품 공급을 넘어 AI 인프라 전반을 함께 설계하는 수준으로 협력 구조가 진화하고 있음을 보여준다.

삼성전자가 메모리와 파운드리, 패키징을 모두 보유한 점도 이번 협력에서 중요한 요소다. 업계에서는 이 같은 ‘턴키’ 역량을 바탕으로 향후 AMD의 차세대 칩 생산이나 후공정까지 협력 범위가 확대될 것으로 보고 있다. AI 반도체 시장에서 설계부터 생산, 패키징까지 통합된 공급망 구축이 중요해지고 있는 흐름과 맞물린다는 분석이다.

양사는 약 20년간 그래픽과 모바일, 컴퓨팅 분야에서 협력을 이어왔다. 최근에는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM3E 공급에서도 협력 관계를 유지해왔으며, 이번 협약을 계기로 협력 수준을 차세대 AI 인프라 전반으로 확대하는 모습이다.

특히 수 CEO가 주요 사업부 책임자를 모두 만난 것은 물론 이재용 회장과 서울 한남동 승지원에서 만찬을 가진 소식은 이목을 끌 만하다. 승지원은 삼성 총수의 주요 외빈 접견이 이뤄지는 장소로 알려져 있다. 재계에서는 이번 협력 논의가 특정 사업에 국한되지 않을 가능성을 시사하는 것으로 해석하고 있다.

DS부문에서는 HBM을 중심으로 한 AI 반도체 경쟁력이 핵심이라면 DX부문에서는 온디바이스 AI 확산에 방점을 둔다. 스마트폰과 IT 기기가 자체적으로 AI 연산을 수행하는 구조로 전환되면서, GPU 기반 연산 성능 확보가 핵심 경쟁 요소로 떠오르고 있기 때문이다. AMD와의 협력은 디바이스 성능 경쟁력을 강화하는 데 기여할 수 있다는 관측이 나온다.

업계에서는 이번 협력을 단순한 기업 간 거래를 넘어 AI 경쟁 구도 변화의 일환으로 판단한다. 주요 기업들이 유사한 GPU 기반 AI 가속기를 개발하면서 경쟁의 초점이 성능에서 생태계와 협력 구조로 이동하고 있다는 것이다. 이 과정에서 메모리와 칩, 플랫폼을 유기적으로 연결할 수 있는 기업의 경쟁력이 더욱 중요해지고 있다.

삼성전자는 AMD와의 협력을 통해 사업부 간 연계 강화, 메모리-시스템 반도체-디바이스를 잇는 AI 인프라 구축에 힘쓸 것으로 보인다. 향후 경쟁 방식 역시 단일 제품 중심에서 통합 솔루션 중심으로 전환될 수 있다는 게 업계의 전망이다.