| 서울=한스경제 고예인 기자 | 미국 캘리포니아에서 열린 NVIDIA GTC 2026 현장이 국내 반도체 기업들의 차세대 메모리 경쟁 무대로 떠올랐다. 삼성전자와 SK하이닉스는 나란히 HBM4를 전면에 내세우며 엔비디아 중심 AI 생태계에서 주도권 확보에 나섰다.
▲ ‘HBM4·Groq’ 전면에…삼성, 통합 메모리 전략 부각
삼성전자는 약 37㎡ 규모 전시 부스를 통해 AI 메모리 포트폴리오를 입체적으로 공개했다. 이틀간 약 1500명이 방문했으며 최종 3000명 이상이 찾을 것으로 예상될 만큼 현장 관심이 집중됐다.
전시는 AI Factories Local AI Physical AI 3개 존으로 구성됐다. 데이터센터부터 온디바이스 차량용까지 아우르는 ‘엔드 투 엔드 메모리 전략’이 핵심이다.
특히 ‘Nvidia Gallery’에서는 차세대 AI 플랫폼 ‘Vera Rubin’에 적용되는 ▲HBM4 ▲SOCAMM2 ▲PM1763이 공개됐다. 업계 최초 양산 HBM4와 차세대 HBM4E를 함께 전시한 ‘HBM HERO WALL’은 관람객의 이목을 끌었다.
기조연설에서 Jensen Huang이 ‘Groq 칩 삼성 생산’을 언급한 이후 해당 웨이퍼 전시에도 관심이 집중됐다. 삼성은 3년 연속 GTC 참가와 CEO 방문을 통해 엔비디아와의 협력 관계를 재확인했다.
▲ ‘HBM4 실물 공개’ SK하이닉스…엔비디아와 밀착 강화
SK하이닉스는 ‘스포트라이트 온 AI 메모리’를 주제로 HBM4 중심 전략을 전면에 내세웠다. 엔비디아 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재될 HBM4를 실제 형태로 공개하며 기술 경쟁력을 강조했다.
HBM3E SOCAMM2 등 차세대 제품도 함께 전시됐으며 액체냉각 eSSD DGX 시스템 연계 솔루션까지 공개해 AI 인프라 대응력을 부각했다.
특히 최태원 회장과 곽노정 CEO가 현장을 찾아 젠슨 황 CEO와 회동을 진행했다. 글로벌 빅테크와의 협력 확대를 위한 행보로 풀이된다.
▲ AI 시대 ‘메모리 위상 변화’…단순 부품 넘어 인프라 핵심
이번 GTC는 메모리가 단순 저장장치를 넘어 AI 성능을 좌우하는 핵심 인프라로 재정의되고 있음을 보여준 무대였다.
삼성전자는 시스템 최적화 중심 통합 전략을 통해 플랫폼 경쟁력을 강조했고 SK하이닉스는 HBM 기술 리더십을 앞세워 시장 지배력 강화에 집중하는 모습이다.
업계 관계자는 “AI 학습과 추론 성능은 결국 메모리 구조와 대역폭에서 결정된다”며 “HBM4 이후 경쟁은 단순 적층을 넘어 시스템 설계와 패키징까지 확장될 것”이라고 말했다.
엔비디아를 중심으로 형성된 AI 생태계에서 한국 메모리 기업들이 핵심 축으로 자리 잡으면서 양사의 경쟁은 협력 속 주도권 싸움으로 더욱 치열해질 전망이다.
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