리사 수 평택 찾고 승지원行···이재용 회장과 '반도체 동맹' 다져

이재용 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다. 사진=삼성전자 제공

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 이재용 삼성전자 회장의 만남이 성사됐다. CEO 취임 이후 처음으로 한국을 공식 방문한 리사 수 CEO는 삼성전자 평택사업장을 찾은 데 이어 서울 한남동 삼성그룹 영빈관 '승지원'에서 이 회장과 만찬을 함께하며 협력 관계를 다졌다.

18일 업계에 따르면 리사 수 AMD CEO는 이날 오후 6시 11분께 차를 타고 서울 용산구 한남동에 있는 승지원에 도착했다. 이 회장과 전영현 대표이사 부회장 겸 디바이스솔루션(DS)부문장, 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO), 한진만 파운드리사업부장 사장이 먼저 도착해 수 CEO를 맞을 준비를 했다.

승지원은 고 이병철 삼성그룹 창업 회장이 살았던 집이다. 1987년 고 이건희 삼성 선대 회장이 물려받은 뒤 집무실 겸 영빈관으로 개조했다. 현재는 이 회장이 국내외 주요 외부 손님 초대 장소로 사용하고 있다. 그간 메타의 마크 저커버그 CEO, 사우디아라비아의 무함마드 빈 살만 왕세자, 올라 칼레니우스 메르세데스-벤츠 회장 등과 승지원에서 만나 주요 사업 현안을 논의한 바 있다.

이날 이 회장과 수 CEO는 승지원에서 향후 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 공급 계획에 대해 더욱 심도 있는 논의를 했을 것으로 예상된다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 공급과 차세대 데이터센터 협력 방안 등을 주요 의제로 다뤘을 것으로 보인다.

수 CEO는 만찬에 앞서 이날 오전 삼성전자 평택사업장을 둘러보고, 전영현 부회장과 함께 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다.

이번 협약을 통해 삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X' GPU에 탑재하기로 했다. AMD가 삼성전자를 자사 AI 가속기용 HBM 우선 공급업체로 공식화한 것은 이번이 처음이다.

이 외에도 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 '헬리오스'와 6세대 '에픽' 서버 CPU 성능을 극대화하기 위한 고성능 DDR5 메모리 솔루션 협력, 파운드리 협력 등 다양한 분야에서도 협력 관계를 강화하기로 했다.

한편 AMD는 AI 가속기 시장 1위인 엔비디아를 추격하기 위해 차세대 제품 출시와 플랫폼 확대에 속도를 내고 있다. 메모리(HBM)와 파운드리, 패키징 역량을 모두 갖춘 삼성전자는 칩 생산부터 메모리, 패키징까지 한 번에 처리하는 '턴키' 체계가 가능해 AMD에게 중요한 전략적 파트너로 평가된다. 이 방식이 구현될 경우 공정 효율을 높이고 개발 기간과 비용을 줄일 수 있다.