HBM·파운드리·패키징 '3각 하모니' 결실··· AMD 등 글로벌 빅테크 '러브콜' 쏟아진다

전영현 삼성전자 DS부문장 부회장(오른쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영하고 있다. [사진=삼성전자]

 

고대역폭메모리(HBM) 시장 리더십 회복을 위한 삼성전자의 와신상담이 결실을 맺고 있다. 최신 HBM 공급부터 인공지능(AI) 칩 위탁생산(파운드리), 첨단 패키징으로 이어지는 '턴키(Turn-key)' 체계 완성에 AMD 등 글로벌 빅테크의 러브콜이 잇따르는 상황이다. 

18일 재계에 따르면 삼성전자는 이날 AMD와 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급을 포함해 차세대 AI 반도체와 초고성능 컴퓨팅 기술 분야에서 첨단 기술 역량을 전방위 협력하는 업무협약(MOU)을 맺었다. 삼성전자는 되찾은 HBM 기술력과 글로벌 1위 반도체 생산능력, 다양한 생산 거점 등을 통해 AMD와 적극 협력해 나간다는 구상이다.
 
이재용 삼성전자 회장은 이날 삼성전자와 AMD 간 AI 반도체 파트너십 체결을 기념해 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬 회동했다. 수 CEO 취임 후 첫 공식 방한인 점을 고려해 '삼성 영빈관'으로 불리는 서울 한남동 승지원에서 직접 외빈을 맞이하며 최고 수준의 예우를 한 것으로 전해졌다.
 
이 회장은 이 자리에서 수 CEO와 글로벌 AI 반도체 시장의 급격한 변화에 대응하기 위한 중장기적 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌다. 단순한 부품 공급 관계를 넘어 통합 솔루션 파트너십을 구축해 차세대 AI 인프라 시장에서 공동 이익을 극대화하는 기술 동맹으로 발전했다는 분석이다.
 
만찬에 앞서 리사 수 CEO는 삼성전자 평택캠퍼스를 방문했다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)을 비롯해 한지만 파운드리사업부장(사장) 등 삼성 반도체 사업을 이끄는 주요 경영진이 총출동해 수 CEO를 맞았다.
 
수 CEO는 지난 2월 업계 최초로 양산 출하한 HBM4 공정 과정 등을 둘러보며 삼성전자의 압도적인 생산 규모와 차세대 공정 기술력에 높은 관심을 보인 것으로 전해졌다.

특히 삼성전자가 지난 2월 업계 최초로 양산에 성공한 10나노급 6세대 D램(D1c) 기반의 HBM4 기술력을 엔비디아에 이어 AMD에서도 공식 인정을 받았다는 점에서 의미가 남다르다. 4나노급 베이스 다이 기술을 결합해 전력 효율과 성능을 극대화한 HBM4를 AMD의 차세대 가속기에 우선 공급하게 돼 SK하이닉스가 주도해온 시장 판도를 뒤집을 발판을 마련했다는 평가다.

양사는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼인 '헬리오스'와 서버용 6세대 에픽 중앙처리장치(CPU) 성능 극대화를 위한 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력하기로 뜻을 모았다.

삼성전자 관계자는 "AMD와 약 20년간 이어온 신뢰를 바탕으로 AI 및 데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 더욱 긴밀하게 협력할 것"이라며 "고객들에게 최적의 AI 인프라를 제공하기 위한 노력을 지속하겠다"고 강조했다. 
 
시장을 이끌 HBM 기술력 확보와 최고 수준의 파운드리 역량, 첨단 패키징 노하우가 결합된 삼성전자만의 '원스톱 솔루션'이 완성형을 갖추면서 AMD 외에도 AI 칩 개발·양산을 추진 중인 다수 글로벌 빅테크 역시 계약 행렬에 가담할 것으로 예상된다. 

실제 삼성전자는 AMD를 필두로 브로드컴, 구글, 마이크로소프트, 메타, 아마존 등이 속한 AI 기술 동맹 'UA링크' 컨소시엄 가입을 공식화하며 HBM 등 AI 반도체 고객 잡기에 속도를 낸다는 방침이다. 
 
한편 잇단 대외적 호재에도 불구하고 삼성전자 내부에서는 노사 갈등 악재가 갈수록 심화하는 양상이다. 삼성전자 내 노조로 이뤄진 공동투쟁본부는 지난 9일부터 이날 오후까지 실시한 쟁의행위 찬반 투표와 관련해 93.1% 찬성률로 쟁의권을 확보했다.
 
삼성전자 노조 측은 2024년 7월 이후 약 2년 만에 합법적인 파업권을 갖게 됐다. 노조는 다음 달 서울 서초사옥과 평택캠퍼스에서 투쟁 결의대회를 개최한 뒤 오는 5월 총파업에 돌입한다는 계획이다.