삼성전자는 18일 평택 반도체 공장에서 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 참석해 양사의 전략적 협력 확대를 공식화했다.
이번 협력의 핵심은 삼성전자가 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 탑재될 고대역폭메모리(HBM4)를 우선 공급한다는 점이다. HBM4는 AI 연산 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 데이터 처리 속도와 대역폭, 전력 효율에서 기존 세대를 크게 뛰어넘는 차세대 메모리다. 삼성전자는 최대 13Gbps 속도와 3.3TB/s 대역폭을 구현한 HBM4를 이미 양산 중이며, 이를 통해 AI 메모리 시장 주도권을 더욱 강화한다는 전략이다.
AMD는 삼성의 첨단 메모리를 기반으로 AI 반도체 경쟁력 강화에 속도를 낼 전망이다. 리사 수 CEO는 “차세대 AI 인프라 구축에는 산업 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “AMD의 GPU와 CPU, 플랫폼 기술에 삼성의 메모리 리더십이 결합되면 강력한 혁신이 가능하다”고 강조했다. AMD는 Instinct GPU와 EPYC CPU, 데이터센터 통합 플랫폼을 앞세워 AI 시장에서 영향력을 확대하고 있다.
양사는 메모리 협력에 그치지 않고 데이터센터 전반으로 협력 범위를 넓힌다. AI 서버를 랙 단위로 통합한 플랫폼과 고성능 서버용 CPU 성능을 극대화하기 위해 DDR5 메모리 분야에서도 협력할 계획이다. 더 나아가 AMD 차세대 반도체의 위탁 생산을 포함한 파운드리 협력 가능성도 함께 논의하기로 했다.
삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 결합한 ‘턴키 솔루션’을 강점으로 내세우고 있다. 이는 단순 부품 공급을 넘어 고객사의 제품 설계부터 생산까지 전 과정을 지원하는 방식으로, 글로벌 빅테크 기업과의 협력 확대에 중요한 경쟁력으로 평가된다.
업계에서는 이번 협력이 AI 반도체 시장의 경쟁 구도에 적지 않은 변화를 가져올 것으로 보고 있다. 그동안 엔비디아가 주도해온 시장에서 AMD가 삼성과 손잡고 성능과 공급 안정성을 동시에 확보할 경우, 경쟁 구도가 다변화될 가능성이 크다는 분석이다. 특히 HBM 공급 부족이 지속되는 상황에서 삼성의 생산 역량은 AMD에 중요한 기반이 될 것으로 보인다.
삼성과 AMD는 이미 약 20년간 그래픽과 컴퓨팅 분야에서 협력해 왔으며, 최근에는 AMD AI 가속기에 삼성 HBM3E가 탑재되며 협력 관계를 이어왔다. 이번 협약은 양사의 협력을 차세대 AI 인프라 전반으로 확장하는 계기가 될 전망이다.
AI 수요 급증으로 데이터센터 투자가 확대되는 가운데, 메모리와 연산 성능을 동시에 끌어올리기 위한 기업 간 동맹 경쟁도 더욱 치열해지고 있다. 삼성전자와 AMD의 이번 협력이 글로벌 AI 패권 경쟁에서 어떤 변화를 이끌어낼지 주목된다.
