[뉴스락] 삼성전자가 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 분야 협력을 확대하는 MOU를 체결하고, AMD AI 가속기에 탑재될 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다.
삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 업무협약(MOU)을 맺었다.
협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 경영진이 참석했다.
삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 HBM4를 본격 탑재할 계획이다. 삼성전자 HBM4는 업계 표준(8Gbps) 대비 높은 최대 13Gbps의 데이터 처리속도와 최대 3.3TB/s의 대역폭을 갖췄다.
삼성전자는 업계 최초로 1c D램과 4nm 베이스다이 기술 기반의 HBM4를 지난 2월부터 양산 출하하고 있다.
양사는 HBM4 공급에 더해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다. AMD의 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 'Helios'와 6세대 EPYC 서버 CPU의 성능 극대화가 목표다. 삼성전자는 AMD 차세대 제품의 파운드리 위탁생산에 대해서도 논의를 이어가기로 했다.
전영현 DS부문장은 "삼성은 HBM4·차세대 메모리 아키텍처·첨단 파운드리·패키징 기술까지 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.
리사 수 AMD CEO는 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 기쁘다"고 말했다.
삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽·모바일·컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다.
삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사로도 역할을 해왔다.
삼성전자는 이번 MOU를 발판으로 메모리·파운드리·패키징을 아우르는 턴키 솔루션을 앞세워 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속적으로 넓혀갈 방침이다.
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