삼성전자-AMD ‘HBM4 동맹’ 공식화···리사 수, 평택서 ‘빅딜’ 서명

삼성전자가 18일 평택사업장에서 AMD와 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. [사진=삼성전자]

[이뉴스투데이 김진영 기자] 삼성전자가 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 확대한다. 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 기반으로 메모리·파운드리·패키징을 아우르는 ‘턴키’ 전략을 본격화하며 AI 반도체 시장 주도권 확보에 나선다.

삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) 등 양사 주요 경영진이 참석했다.

이번 협약에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 탑재될 HBM4의 우선 공급업체로 지정됐다. 삼성전자는 지난 2월부터 1c D램과 4나노 베이스다이 기술 기반 HBM4를 양산 출하하고 있으며, 데이터 처리 속도 최대 13Gbps, 대역폭 최대 3.3TB/s 수준의 성능을 앞세워 시장 선점에 나서고 있다.

양사는 AI 데이터센터 인프라 전반으로 협력 범위를 확대한다. AMD의 랙 단위 플랫폼 ‘Helios’와 6세대 EPYC 서버 CPU 성능을 극대화하기 위한 DDR5 메모리 설루션 협력도 병행한다. 이를 통해 AI 모델 학습과 추론을 위한 고성능 데이터센터 구축 역량을 강화한다는 계획이다.

전영현 부회장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있다”며 “HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 첨단 파운드리·패키징 기술까지 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다”고 밝혔다.

리사 수 CEO도 “차세대 AI 인프라 구현을 위해 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성의 메모리 기술 리더십과 AMD의 GPU·CPU·플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 말했다.

향후 파운드리 협력 가능성도 열어두고 있다. 삼성전자는 AMD 차세대 제품 위탁생산 논의를 병행하며, 메모리 중심 협력을 시스템 반도체 영역까지 확대한다는 구상이다.

양사는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 분야에서 협력을 이어왔다. 삼성전자는 AMD의 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E 주요 공급사로 참여해 왔으며, 이번 협약을 계기로 차세대 HBM4까지 협력 범위를 확장하게 됐다.

업계에서는 이번 협력을 두고 AI 반도체 공급망 경쟁이 심화되는 가운데, 삼성전자가 메모리와 파운드리를 결합한 통합 전략으로 글로벌 빅테크와의 파트너십을 강화하는 계기가 될 것으로 보고 있다.