젠슨 황은 ‘서명’하고 리사 수는 ‘평택’으로···K반도체 쟁탈전 격화

리사 수 AMD CEO가 CES 개막을 하루 앞둔 5일(현지 시각) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 키노트 연설하며 AI 칩을 들고 있다. [사진=연합뉴스]

[이뉴스투데이 김진영 기자] 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장을 양분하는 엔비디아와 AMD 최고경영자(CEO)가 잇따라 한국과 협력 행보를 강화하면서, 한국 반도체 산업이 글로벌 AI 공급망의 핵심 축으로 부상하고 있다. 메모리를 넘어 파운드리까지 협력 범위가 확장되며 ‘K반도체’를 둘러싼 경쟁 구도가 한층 선명해지는 모습이다.

18일 업계에 따르면 리사 수 AMD CEO는 이날 방한해 삼성전자 평택캠퍼스를 방문하고 전영현 부회장과 한진만 파운드리 사업부장 등 반도체 경영진과 면담을 진행한다. 2014년 취임 이후 첫 방한으로, 그동안 메모리 중심이던 협력을 파운드리까지 확대할지 여부가 핵심 관심사다.

삼성전자는 AMD의 AI 가속기에 HBM3E를 공급하며 협력 관계를 이어왔으며, 이번 방문을 계기로 차세대 HBM4와 함께 파운드리 공정 협력까지 논의될 가능성이 제기된다. 업계에서는 AMD가 삼성전자의 최선단 공정을 활용해 차세대 AI 칩 생산을 맡길 가능성도 거론된다.

리사 수 CEO는 평택캠퍼스 방문 이후 이재용 삼성전자 회장과의 회동, 노태문 DX부문장과의 면담 등 전방위 협력 논의를 이어갈 것으로 알려졌다. 방한 첫 일정으로 최수연 네이버 대표와 만나 AI 가속기 공급 및 데이터센터 협력 방안도 논의하는 것으로 전해졌다.

이번 방한은 엔비디아가 미국 새너제이에서 ‘GTC 2026’을 개최하는 시점과 맞물리며 경쟁 구도를 더욱 부각시키고 있다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 기조연설에서 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’을 공개하며 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업과의 협력을 강조했다.

황 CEO는 “삼성이 그록3(Groq3) LPU 칩을 제조하고 있다”며 협력 관계를 공개적으로 언급했고, 삼성전자와 SK하이닉스 전시장을 잇달아 방문해 파트너십을 과시했다. 특히 SK하이닉스 HBM4 기반 시스템에는 직접 서명을 남기는 등 적극적인 협력 의지를 드러냈다.

엔비디아와 AMD의 전략 차이도 뚜렷하다. 엔비디아가 CUDA 중심의 소프트웨어 생태계를 기반으로 시장 지배력을 유지하는 반면, AMD는 빅테크와의 협력을 통한 개방형 전략으로 추격에 나서고 있다. 이 과정에서 HBM과 파운드리 공정 등 핵심 기술을 확보하기 위해서는 한국 반도체 기업과의 협력이 필수적이라는 점에서 양사의 이해관계가 맞닿는다.

특히 삼성전자는 메모리와 파운드리, 패키징까지 통합한 ‘원스톱 반도체 체제’를 구축한 유일한 기업으로, AI 반도체 공급망에서 전략적 가치가 높아지고 있다. 최근 테슬라와 퀄컴 등 글로벌 빅테크로부터 파운드리 수주를 확보한 데 이어, 엔비디아 차세대 칩 생산에도 참여하며 입지를 확대하고 있다.

업계에서는 이번 리사 수 CEO의 방한을 단순한 협력 논의를 넘어 글로벌 AI 반도체 주도권 경쟁의 연장선으로 해석하고 있다. 한 업계 관계자는 “과거에는 미국과 대만 중심이던 반도체 협력 구조에서 이제는 한국을 빼놓을 수 없는 상황이 됐다”며 “AI 시대 공급망 재편의 핵심 축이 한국으로 이동하고 있다”고 말했다.