아이폰17e 분해 결과 공개…대부분 부품 ‘아이폰16e와 호환’

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아이폰17e 분해 결과 공개…대부분 부품 ‘아이폰16e와 호환’

M투데이 2026-03-18 09:41:17 신고

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출처: ifixit
출처: ifixit

[엠투데이 이세민 기자] 유명한 자가 수리 도움 업체인 ‘ifixit’이 아이폰 17e를 분해한 결과, 내부 구조가 전작인 아이폰 16e와 매우 유사한 것으로 나타났다. 

일부 핵심 부품이 업그레이드됐지만 대부분의 구성 요소는 세대 간 호환이 가능한 수준이라는 분석이다.

18일 IT 전문 매체 보도에 따르면 iFixit은 아이폰 17e 분해 영상을 공개하고 내부 설계를 상세히 분석했다. 

분해 과정에서는 먼저 후면 유리를 가열해 접착제를 부드럽게 만든 뒤 무선 충전과 플래시 전원을 담당하는 케이블을 분리해 기기를 열었다. 

이후 전기 분리 방식의 배터리 제거 기술을 사용해 배터리를 분리하고 카메라 모듈과 각종 나사를 순차적으로 해체했다.

메인보드를 분석한 결과 아이폰 17e에는 새로운 애플 A19 칩이 탑재된 것이 확인됐다. 이는 이전 모델에 사용된 A18 칩을 대체하는 차세대 모바일 프로세서다. 

또한 애플이 새롭게 설계한 애플 C1X 모뎀도 적용된 것으로 나타났다. 해당 모뎀은 전력 효율이 개선됐으며 이전 세대 대비 데이터 전송 속도가 두 배 수준으로 향상된 것으로 알려졌다.

충전 기능에서도 변화가 확인됐다. 후면 유리 내부에는 Qi2 규격을 지원하는 맥세이프 자기식 충전 링이 통합돼 무선 충전 기능이 강화됐다.

iFixit 분석에 따르면 아이폰 17e는 프로세서와 일부 기능을 제외하면 상당수 부품이 아이폰 16e와 호환되는 구조로 설계됐다.

실제로 테스트 과정에서 16e의 메인보드를 17e 본체에 장착해도 시스템에 내장된 ‘수리 지원 시스템’이 대부분의 부품을 정상적으로 인식하고 설정하는 것으로 확인됐다.

또한 16e 메인보드를 사용할 경우에도 맥세이프 관련 소프트웨어 지원이 없을 뿐 기본적인 무선 충전 기능은 정상적으로 작동하는 것으로 나타났다. 

다만 최대 15W 출력의 충전 성능을 완전히 구현할 수 있는지는 추가 검증이 필요한 상황이다

이번 분해 결과는 애플이 기존 설계를 기반으로 부품 호환성을 높이면서도 핵심 성능 요소만 업그레이드하는 전략을 유지하고 있음을 보여준다.

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