"삼성은 세계 최고다."
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 삼성전자 부스를 찾자 현장은 환호로 가득 찼다. 황 CEO는 삼성의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시제품에 직접 사인을 남기며 극찬을 아끼지 않았다.
업계에서는 이번 장면이 단순한 이벤트 이상 의미라는 반응이다. 차세대 AI 반도체 경쟁에서 삼성전자가 종합반도체기업(IDM)으로서 강점을 앞세워 엔비디아 생태계에서 다시 존재감을 확대하고 있다는 신호라는 분석이 제기된다.
삼성전자는 이번 GTC에서 메모리 코어다이와 파운드리 베이스다이를 동시에 공급하는 구조를 강조했다. HBM 핵심인 D램 코어다이는 1c(10나노급 6세대) 공정 기반 기술을 적용하고, 베이스다이는 삼성 파운드리 4나노 공정으로 제작한다. 메모리와 로직, 패키징을 모두 자체 기술로 통합하는 IDM 구조가 그대로 구현된 셈이다.
삼성전자는 이번 행사에서 차세대 HBM인 'HBM4E(7세대)' 실물 칩과 코어다이 웨이퍼를 세계 최초로 공개했다. 해당 제품은 핀당 16Gbps 속도와 최대 4TB/s 대역폭을 목표로 개발되고 있다.
삼성은 특히 메모리 설계와 파운드리, 첨단 패키징을 결합한 '토털 솔루션' 역량을 강조했다. 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 적층을 지원하는 차세대 패키징 기술인 HCB(Hybrid Copper Bonding)도 함께 시연했다.
이 같은 전략은 AI 인프라 시대에 메모리 경쟁력이 단순한 D램 성능을 넘어 시스템 통합 능력으로 확대되고 있다는 점을 반영한다. 업계에서는 삼성전자가 HBM 시장에서 한동안 주춤했던 경쟁력을 다시 끌어올리고 있다는 평가도 나온다.
삼성전자는 전시 공간에 'HBM4 히어로 월'을 마련해 HBM4 칩과 4나노 베이스다이 웨이퍼를 함께 전시했다. 이는 차세대 엔비디아 플랫폼 '베라 루빈'에 적용될 메모리 구조를 보여주는 구성이다.
삼성은 또한 베라 루빈 플랫폼에 필요한 메모리와 저장장치를 모두 공급할 수 있는 '메모리 토털 솔루션' 역량도 강조했다. 루빈 GPU용 HBM4, 베라 CPU용 소캠(SOCAMM)2, 서버용 SSD PM1763 등을 통합 전시하며 AI 데이터센터용 메모리 생태계를 선보였다.
소캠2는 LPDDR 기반 서버 메모리 모듈로 이미 양산을 시작했으며 PCIe 6세대 기반 SSD PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 메인 저장장치로 활용될 예정이다. 삼성전자는 전시장에서 해당 저장장치가 탑재된 서버를 통해 AI 워크로드 시연도 진행했다.
이날 현장에서 젠슨 황 CEO는 삼성 기술력을 직접 확인하며 연이어 찬사를 보냈다. 그는 부스에 들어서며 "내 친근한 사람들이다. 정말 잘하고 있고 위대한 파트너십"이라고 말했다. 그는 즉석에서 HBM4 시제품과 웨이퍼, 엔비디아 칩 등에 금색 펜으로 사인을 남겼다.
황 CEO는 행사장을 떠나며 "가자 삼성! 나는 삼성이 자랑스럽다"며 "다음이 다가오고 있고 더 많은 아이디어가 있다"고 말했다.
업계에서는 이번 장면을 두고 삼성전자가 HBM 경쟁력을 회복하는 분기점을 만든 것으로 보고 있다. 메모리와 파운드리를 동시에 갖춘 IDM 구조가 AI 반도체 시대에 다시 경쟁력으로 부각되고 있기 때문이다. 특히 엔비디아 차세대 플랫폼을 중심으로 AI 인프라 경쟁이 확대되는 가운데 삼성전자가 메모리와 파운드리, 패키징을 아우르는 '토털 AI 메모리' 전략으로 존재감을 강화하고 있다는 평가가 나온다.
Copyright ⓒ 아주경제 무단 전재 및 재배포 금지
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.
다음 내용이 궁금하다면?
광고 보고 계속 읽기
원치 않을 경우 뒤로가기를 눌러주세요
