"웰컴 투 GTC."
검은 가죽 재킷을 입은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이 SAP센터에서 진행한 'GTC 2026' 기조연설에서 차세대 인공지능(AI) 컴퓨팅 전략을 공개했다. 그는 연설에서 차세대 GPU 로드맵과 AI 데이터센터 구조 변화를 제시하며 AI 산업의 다음 단계를 설명했다. 특히 AI 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 기술과 관련해 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업과의 협력이 AI 인프라 경쟁력의 핵심이라고 강조했다.
이날 황 CEO는 엔비디아 데이터센터용 GPU 로드맵을 공개했다. 현재 플랫폼인 '블랙웰' 이후 성능을 강화한 '블랙웰 울트라'가 뒤를 잇고, 차세대 플랫폼 '베라 루빈'이 등장한다. 이후 차차세대 GPU로 '파인만' 아키텍처도 준비되고 있다고 설명했다.
AI 산업의 변화 방향도 제시했다. 젠슨 황은 "AI는 이제 읽고, 생각하고, 추론하고, 행동하는 시스템으로 발전하고 있다"며 "AI 에이전트가 실제 업무를 수행하는 시대가 시작됐다"고 말했다. 그는 이러한 인프라 구조를 'AI 공장(AI Factory)'으로 설명했다. 데이터센터가 단순한 저장 공간이 아니라 AI 모델이 토큰을 생산하는 생산 시설로 바뀌고 있다는 의미다.
AI 성능이 높아질수록 메모리 기술의 중요성도 커지고 있다. 엔비디아 GPU는 대규모 데이터를 처리하기 위해 고대역폭메모리(HBM)를 핵심 부품으로 사용한다. 젠슨 황은 "엔비디아 AI 플랫폼은 메모리 파트너들과의 긴밀한 협력을 통해 발전해 왔다"며 "HBM 기술은 AI 컴퓨팅 성능을 끌어올리는 핵심 요소"라고 말했다.
업계에서는 블랙웰 울트라와 베라 루빈, 파인만으로 이어지는 GPU 로드맵이 AI 인프라 경쟁이 장기화될 것임을 보여주는 신호라는 해석이 나온다. AI 산업이 모델 경쟁에서 대규모 컴퓨팅 인프라 경쟁으로 이동하면서 GPU와 메모리를 중심으로 한 반도체 생태계 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다.
젠슨 황은 기조연설 이후 전시장에 마련된 삼성전자와 SK하이닉스 부스도 방문했다. 그는 삼성전자 부스에서 "삼성은 많은 부분에서 세계 최고이며 위대한 파트너십"이라고 말했다. 이어 SK하이닉스 부스에서도 "정말 잘하고 있으며, 자랑스럽고 고맙다"고 전했다. 업계에서는 엔비디아의 차세대 GPU 로드맵이 본격화되면서 두 회사와의 AI 인프라 파트너십이 한 층 강화된 것으로 해석했다.
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