'JENSEN APPROVED' 그 후 2년···GTC서 달라진 삼성의 위상

엔비디아 젠슨 황 CEO가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영을 하고 있는 모습 사진 좌측부터 황상준 메모리개발담당 부사장, 엔비디아 젠슨 황 CEO, 한진만 파운드리 사업부장 사장. 사진=삼성전자

"삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다. 삼성에게 정말 감사하다."(GTC 2026, 젠슨황 엔비디아 CEO)

한입뉴스

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Quick Point!

GTC 2026에서 삼성전자, 엔비디아의 주요 파트너로 부상

젠슨 황 CEO, 삼성의 LPU 칩 제조 공식 언급

삼성전자, HBM4로 기술력 반전 성공

배경은

HBM 시장, SK하이닉스 독주 지속

삼성, 엔비디아 품질 검증 어려움 겪음

2년 전까지 엔비디아 납품 소식 전하지 못함

자세히 읽기

2024~2025년 GTC서 삼성, '기대되는' 파트너에 머무름

HBM3E 품질 검증 통과 못해 '젠슨 승인' 사인만 받아

2024년 이후 HBM4 기술력 끌어올려 세계 최초 양산

현재 상황은

삼성, HBM4와 HBM4E 등 차세대 제품 전시

엔비디아와 AI 플랫폼 협력 과시

삼성, 메모리·파운드리 모두 엔비디아 파트너십 확대

향후 전망

삼성, 엔비디아와 협력 범위 메모리에서 비메모리까지 확대 예상

HBM 시장 내 삼성의 위상 강화될 가능성 높음

업계, 삼성의 변화된 입지 주목

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인공지능(AI) 업계의 '슈퍼볼'로 불리는 세계 최대 AI·가속 컴퓨팅 콘퍼런스인 GTC에서 삼성전자의 위상이 달라졌다. 삼성전자가 HBM 제품에 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라는 사인을 받은 지 2년 만에 엔비디아의 주요 파트너로 급부상했기 때문이다. 이는 그동안 HBM 시장에서 고전하던 삼성전자가 HBM4(HBM 6세대)에서 경쟁력을 끌어올리는 등 반전의 발판을 마련했다는 영향이 크다는 분석이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일(현지시각) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 엔비디아의 차세대 언어처리장치(LPU)인 그록3에 대해 언급하며 이같이 밝혔다.

GTC는 전 세계 기업과 개발자들이 모여 AI와 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 흐름을 공유하는 대표 행사다. 국내 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스도 총출동할 정도로 주요 이벤트로 자리잡고 있다.

특히 젠슨 황 CEO의 이번 발언은 삼성전자의 입지 반등을 단적으로 보여주는 증거다. 삼성전자는 올해까지 최근 3년간 꾸준히 GTC 행사를 빠지지 않고 참석했지만 엔비디아의 핵심 파트너사로서의 입지를 보여주지는 못했다.

AI 반도체 칩의 핵심 부품으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)에서 고전했던 탓이다. HBM 시장은 그간 SK하이닉스의 독주와 같았다. SK하이닉스는 HBM의 큰 손인 엔비디아를 주요 고객으로 확보하는 데 성공했다.

이를 바탕으로 HBM 시장 점유율 절반 이상을 차지하며 리더십을 구축했다. 반면 삼성전자는 HBM 제품에 대한 엔비디아의 퀄테스트(품질검증) 문턱을 쉽사리 넘지 못해 고객사로 확보하는 데 애먹었다.

2024년에 열린 GTC 행사에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자 부스를 방문해 HBM3E에 '승인'이라는 사인을 남겼다. 사진=한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장 SNS 캡쳐

불과 2년 전인 GTC 2024년 행사 때도 삼성전자는 HBM3E(HBM 5세대) 제품 관련 엔비디아의 품질 검증을 좀처럼 통과하지 못하고 있던 상황이었다. 젠슨 황 CEO는 이에 당시 '삼성의 HBM을 사용하고 있나'라는 질문에 "아직 사용하지 않고 있다"며 "현재 테스트를 하고 있으며 기대가 크다"고 언급했다.

이어 젠슨 황 CEO는 삼성전자 부스에 놓여 있던 HBM 제품에 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라는 사인을 남겨 화제가 되기도 했다. 삼성전자 입장에서는 HBM 납품 소식을 전하지 못한 채 '젠슨 승인'이라는 사인에 만족해야 했던 것이다.

이듬해인 GTC 2025에서도 사정은 크게 달라지지 않았다. 삼성전자가 여전히 엔비디아에 HBM3E 제품 납품 소식을 알리지 못했기 때문이다. 젠슨 황은 작년 행사에서 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰 울트라에 삼성전자 HBM3E 탑재 가능성을 묻는 질문에 "삼성의 참여를 기대하고 있다"고 밝혔다. 젠슨 황은 이와 함께 지난 2025년에는 삼성전자의 그래픽 D램(GDDR7) 메모리에 'RTX에 탑재, 삼성 GDDR7 최고!'라는 사인을 남겼다.

2년 연속 젠슨 황의 '기대되는' 파트너에 그쳐야 했던 삼성전자가 올해 '감사한' 파트너사로 전환점이 된 지점은 HBM4였다. 삼성전자는 그간의 HBM 부진을 털어내고자 절치부심하며 HBM4에서 반전을 꾀했다. 삼성전자는 HBM4에서 기술력을 끌어올리는 데 성공하면서 지난 2월 세계 최초로 양산 출하 소식을 전하기도 했다. 삼성전자는 구체적인 고객사에 대해 언급하진 않았지만 업계에서는 해당 제품이 엔비디아에 공급되는 것으로 보고 있다.

삼성전자는 이번 GTC 행사에서도 '엔비디아 갤러리' 전시를 마련해 엔비디아와의 AI 플랫폼 협력을 과시하는가 하면 HBM4와 차세대 HBM4E 제품을 전시하기도 했다. 무엇보다 아직 개발 중인 HBM3E도 전시했다는 점에서 삼성전자의 자신감을 보여주는 대목이라는 평이다.

특히 이번에 젠슨 황이 그록 칩 제조를 삼성이 하고 있다고 밝혔다고 한 발언은 사실상 엔비디아가 삼성전자의 파운드리 사업부와 손을 잡았다는 것을 공식화한 셈이라는 점에서 주목된다. 결국 삼성전자가 메모리부터 비메모리에 이르기까지 엔비디아와의 협력을 넓히고 있다는 의미로 분석된다.

업계 관계자는 "이번 행사에서는 삼성전자의 달라진 위상을 보여주는 것 같다"며 "특히 HBM부터 파운드리까지 엔비디아와의 파트너십을 확대 중인 것으로 보인다"고 밝혔다.