[엠투데이 이세민 기자] 최태원 SK그룹 회장이 글로벌 AI 기술 중심 무대인 GTC 2026에 처음으로 참석하며 SK하이닉스를 중심으로 한 AI 반도체 협력 강화 의지를 드러냈다.
SK하이닉스에 따르면 최 회장은 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 엔비디아 주최 ‘GTC 2026’ 행사장을 찾아 글로벌 AI 생태계 주요 기업들과의 협력 기회를 직접 점검했다.
이번 참석은 단순한 행사 참관을 넘어 AI 메모리를 중심으로 한 전략적 파트너십 확대 행보로 해석된다.
최 회장은 이날 엔비디아 젠슨 황 CEO의 키노트 현장을 직접 찾았다. 발표에서는 GPU 기반 가속 컴퓨팅과 AI 팩토리, 오픈소스 AI 모델, 에이전트 시스템, 피지컬 AI 등 AI 산업 전반의 기술 방향이 제시됐다.
특히 AI 생태계를 ‘에너지·칩·인프라·모델·애플리케이션’으로 구성한 구조와 함께 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’과 신규 아키텍처 ‘파인만’이 공개되며 관심을 모았다.
최 회장은 키노트를 통해 글로벌 AI 기술 흐름과 산업 구조 변화를 직접 확인했으며, 이는 SK하이닉스가 AI 메모리 분야에서 핵심 파트너로 자리매김하기 위한 전략적 판단의 일환으로 풀이된다.
이번 방문은 지난 2월 실리콘밸리에서 진행된 양사 경영진 간 회동 이후 이어진 행보다. 당시 양측은 SK하이닉스의 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 포함한 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌으며, 이번 GTC 현장 방문을 통해 이러한 협력 관계를 재확인했다는 의미를 갖는다.
SK하이닉스와 엔비디아의 협력은 AI 시장이 본격적으로 성장하기 이전부터 이어져 왔다.
양사는 GPU 성능을 극대화하기 위한 초고속 메모리 개발을 함께 추진해 왔으며, 현재 엔비디아 차세대 GPU 라인업에도 SK하이닉스 HBM이 탑재되는 구조를 구축하고 있다.
행사 기간 중 최 회장은 젠슨 황 CEO와 함께 SK하이닉스 전시 부스를 방문해 최신 AI 메모리 기술을 직접 확인했다.
전시에는 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 적용되는 HBM4와 저전력 서버용 D램 모듈 ‘SOCAMM2’, 그리고 최신 GPU 시스템에 탑재된 HBM3E 등이 포함됐다.
또한 고객 맞춤형 HBM과 데이터센터용 eSSD, 온디바이스 AI용 LPDDR5X 등 다양한 메모리 솔루션도 함께 공개되며 AI 인프라 전반을 아우르는 제품 포트폴리오가 강조됐다.
현장에서 젠슨 황 CEO가 전시 제품에 직접 메시지를 남기는 장면도 연출되며 양사 협력 관계를 상징적으로 보여줬다.
최 회장은 엔비디아 부스를 비롯해 폭스콘 등 주요 AI 인프라 기업들의 전시도 살펴보며 전력·발열 등 AI 데이터센터 운영 핵심 기술까지 점검했다.
이를 통해 단순 반도체 공급을 넘어 AI 생태계 전반에서 협력 기회를 확대하려는 움직임을 보였다.
SK하이닉스는 이번 GTC 참석을 계기로 글로벌 AI 생태계 내 입지를 더욱 강화하고, HBM4를 중심으로 한 차세대 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 낸다는 계획이다.
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