사진= 연합뉴스
삼성전자 주가가 전 거래일에 이어 상승 흐름을 보이고 있다.
17일 오후 1시 22분 KRX 기준 삼성전자는 전 거래일 대비 4.03%(7600원) 오른 19만6300원에 거래 중이다.
이는 미국에서 열리는 글로벌 인공지능(AI) 콘퍼런스인 엔비디아의 연례 개발자 회의 'GTC 2026'에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 극찬과 함께 양사 간 긴밀한 파트너십이 부각된 영향으로 풀이된다.
황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 SAP센터에서 진행한 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하면서 "삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다"고 말했다. 이 칩은 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈' 시스템에 탑재돼 올 하반기 3분기께 출하될 예정이다.
그록3 LPU는 엔비디아의 '루빈' 그래픽처리장치(GPU)와 역할을 나눠 추론 성능과 효율성을 높이는 칩으로, 황 CEO의 이번 발언을 통해 삼성전자의 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부가 생산하고 있다는 사실이 확인됐다.
이에 따라 삼성전자는 엔비디아의 GPU에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 외에 파운드리 부문에서도 엔비디아와의 협력을 대내외에 과시할 수 있게 됐다.
황 CEO의 '삼성 사랑'은 기조연설에 그치지 않고 전시장으로 이어졌다. 그는 이날 오후 5시께 행사장 내 마련된 삼성전자 전시장을 직접 찾았다.
사진= 삼성전자 HBM4
조상연 삼성전자 DSA 총괄 부사장이 최근 양산을 시작한 고대역폭메모리(HBM) 4 코어다이를 내보이며 "현존하는 세계 최고의 HBM4"라고 소개하자, 황 CEO는 "승인이 필요하신가요?"라고 유쾌하게 물으며 제품에 '어메이징 HBM4!(Amazing HBM4!)'라고 직접 서명했다.
이어 삼성 파운드리에서 제조하는 그록 칩 웨이퍼에는 '그록 슈퍼 패스트'라고 적었으며, 베라 루빈 플랫폼에도 연달아 서명했다. 그는 조 부사장에게 "삼성은 세계 최고이며, 훌륭한 파트너십"이라고 상찬했다.
서명과 환담을 마친 황 CEO는 전시장을 나서며 "가자(Go), 삼성. 다음이 다가오고 있다. 아이디어가 더 많이 생겼다"고 외쳐 현장의 이목을 집중시켰다.
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