[영상]삼성전자, 엔비디아 새 추론 칩 만든다…젠슨 황 "삼성에 감사"

젠슨 황 엔비디아 CEO가 16일(현지시간) 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 삼성이 자사의 '그록3'(Groq3) 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다며 감사를 표했다. 해당 칩은 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈' 시스템에 탑재되어 올해 3분기께 출하될 예정으로 삼성전자의 파운드리 수주 사실이 공식 확인됐다. 삼성전자는 이날 행사장 전시를 통해 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4E' 실물 칩을 처음으로 공개하며 기술 경쟁력을 과시했다.

사진 = 삼성전자 제공

김정수 기자 / 경제를 읽는 맑은 창 - 비즈니스플러스