SK하이닉스, GTC서 ‘메모리 경쟁력’ 공개···글로벌 빅테크 ‘AI 동맹’ 확장

SK하이닉스. [사진=연합뉴스]

[이뉴스투데이 김진영 기자] SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 생태계의 핵심 인프라로 떠오른 메모리 기술을 앞세워 엔비디아와의 협력 관계를 강화한다.

SK하이닉스는 16~19일(현지 시각) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 엔비디아 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2026’에 참가해 차세대 AI 메모리 기술과 설루션을 공개한다고 17일 밝혔다. 이번 행사에서 엔비디아 AI 플랫폼에 탑재되는 메모리 기술을 중심으로 AI 시대 핵심 인프라 경쟁력을 선보인다는 방침이다.

엔비디아 GTC는 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여하는 글로벌 AI 콘퍼런스로, 인공지능과 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사다. SK하이닉스는 이번 전시에서 ‘Spotlight on AI Memory’를 주제로 전시 공간을 구성했다. 전시는 엔비디아 협업 존, 제품 포트폴리오 존, 이벤트 존 등 세 개의 공간으로 운영된다.

전시장 입구에 마련된 ‘엔비디아 협업 존’에서는 양사의 협력 성과를 중심으로 AI 플랫폼에 실제 적용된 메모리 기술을 소개한다. 이 공간에서는 HBM4와 HBM3E, SOCAMM2 등 SK하이닉스의 주요 메모리 제품이 엔비디아의 GPU 기반 AI 가속기와 결합된 형태를 모형과 실물 전시로 확인할 수 있다.

양사가 협력해 개발한 액체 냉각식 eSSD와 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’도 함께 전시돼 AI 인프라 환경에서의 메모리 기술 역할을 보여준다.

‘제품 포트폴리오 존’에서는 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 설루션 등 AI 시대를 겨냥한 SK하이닉스의 메모리 제품 라인업을 한눈에 확인할 수 있다. 관람객은 조이스틱을 이용해 관심 제품을 선택하고 각 제품의 특징과 적용 사례를 화면을 통해 확인하는 체험형 전시 방식으로 정보를 탐색할 수 있다.

참여형 공간인 ‘이벤트 존’에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 ‘HBM 16단 쌓기 게임’이 운영된다. 관람객이 가상의 메모리 칩을 직접 쌓아 올리며 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 이해할 수 있도록 구성해 AI 반도체 구현 과정에 대한 이해도를 높였다.

이번 행사 동안 SK하이닉스는 글로벌 AI 산업 현장의 최신 흐름을 공유하고 주요 기업들과 협력 방안을 모색할 예정이다. 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등 주요 경영진도 행사에 참석해 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 논의를 진행할 계획이다.

SK하이닉스는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡고 있다”며 “데이터센터부터 온디바이스까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술을 기반으로 글로벌 파트너들과 함께 AI 생태계를 확장해 나가겠다”고 전했다.