[엠투데이 이세민 기자] 마이크론이 엔비디아 차세대 AI 플랫폼을 겨냥한 메모리와 스토리지 제품을 대규모 양산 단계에 돌입했다.
마이크론은 17일(현지시간) 엔비디아가 개최한 ‘GTC2026’ 행사에서 HBM4 메모리와 SOCAMM2 모듈, 그리고 데이터센터용 SSD ‘Micron 9650’이 대량 생산 단계에 들어갔다고 밝혔다.
이들 제품은 엔비디아 차세대 AI 플랫폼인 ‘베라 루빈’ 시스템을 중심으로 설계됐다. 마이크론에 따르면 HBM4 메모리는 올해 1분기부터 양산을 시작해 출하가 진행될 예정이다.
어직 엔비디아의 HBM4 제품 최종 테스트 통과 여부는 공개되지 않았지만 양산 일정으로 보면 엔비디아 납품이 확정적인 것으로 추정된다. 이에 따라 HBM4 공급도 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 3사간 치열한 경쟁이 예상된다.
첫 번째 제품은 36GB 용량의 12단 적층(12-high) 구조로 구성됐다. 이 제품은 핀당 전송 속도가 11Gb/s 이상이며 최대 2.8TB/s 이상의 메모리 대역폭을 제공한다.
이는 이전 세대 제품인 HBM3E 대비 약 2.3배 향상된 수준이다. 또한 전력 효율 역시 20% 이상 개선됐다.
마이크론은 이와 함께 16단 적층 구조의 48GB HBM4 제품도 고객사에 초기 샘플 형태로 제공하고 있다고 밝혔다.
해당 제품은 12단 버전보다 메모리 용량이 약 33% 증가해 AI 서버에서 단일 HBM 슬롯당 사용할 수 있는 메모리 용량을 더욱 확대할 수 있다.
마이크론은 서버용 메모리 모듈인 SOCAMM2도 대량 생산 단계에 진입했다고 설명했다.
SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로, AI 데이터센터 환경에서 높은 대역폭과 메모리 용량을 제공하도록 설계된 제품이다.
192GB 용량 제품은 엔비디아 베라 루빈 NVL72 시스템과 베라 CPU 플랫폼에 적용될 예정이며 단일 CPU 기준 최대 2TB 메모리 용량과 1.2TB/s 대역폭을 지원한다.
SOCAMM2 제품군은 48GB부터 256GB까지 다양한 용량 구성을 제공해 AI 서버의 규모와 구성에 맞는 메모리 확장을 지원한다.
마이크론은 데이터센터용 스토리지 제품도 함께 공개했다.
‘마이크론 9650 SSD’는 PCIe 젠6 인터페이스 기반 데이터센터용 SSD로, 엔비디아 블루필드-4 STX 아키텍처에 맞춰 설계된 제품이다.
이 SSD는 최대 28GB/s 수준의 순차 읽기 속도를 제공하며 랜덤 읽기 성능은 최대 550만 IOPS에 달한다. 이는 이전 세대 PCIe Gen5 기반 SSD 대비 읽기 성능이 거의 두 배 수준으로 향상된 것이다.
또한 전력 효율 역시 약 두 배 수준으로 개선돼 AI 데이터센터 환경에서 성능 대비 전력 효율을 높이는 데 초점을 맞췄다.
마이크론은 이번 GTC 발표를 통해 차세대 AI 인프라 구축을 위한 메모리와 스토리지 기술을 동시에 제시하며 AI 데이터센터 시장 대응 전략을 강조했다.
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