삼성전자, HBM4E 최초 공개···엔비디아 ‘베라 루빈’ 유일한 파트너?

서울 서초구 삼성전자 서초사옥. [사진=연합뉴스]

[이뉴스투데이 김진영 기자] 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 인프라 시장을 겨냥해 고대역폭메모리(HBM) 기술력을 전면에 내세웠다. 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 필요한 메모리와 스토리지를 모두 공급할 수 있는 ‘메모리 토털 솔루션’ 역량을 강조하며 글로벌 AI 반도체 경쟁에서 주도권 확보에 나섰다.

삼성전자는 16일부터 19일(현지 시각)까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 연례 개발자 행사 ‘GTC’에 참가해 차세대 HBM4E 기술과 AI 인프라용 메모리 설루션을 공개했다고 밝혔다. HBM부터 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징까지 아우르는 종합반도체기업(IDM) 역량을 앞세워 AI 메모리 시장 리더십을 강화한다는 전략이다.

전시 부스에서는 ‘HBM4 히어로 월(HBM4 Hero Wall)’을 통해 차세대 HBM 기술 경쟁력을 집중적으로 소개했다. 삼성전자는 1c D램 공정과 파운드리 4나노 기반 베이스 다이 설계 기술을 바탕으로 개발 중인 차세대 HBM4E 칩과 코어 다이 웨이퍼를 처음 공개했다. HBM4E는 핀당 16Gbps 속도와 최대 4.0TB/s의 대역폭을 지원할 예정으로, AI 연산에 필요한 초고속 데이터 처리 성능을 겨냥했다.

차세대 패키징 기술도 함께 선보였다. 삼성전자는 기존 TCB(Thermal Compression Bonding) 방식 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상의 고적층 구조 구현이 가능한 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술을 발표했다. 고성능 AI 서버용 HBM에서 발열 문제를 줄이고 적층 구조를 확대하기 위한 핵심 기술로 평가된다.

엔비디아와의 협력도 강조했다. 별도로 마련된 ‘엔비디아 갤러리(Nvidia Gallery)’에서는 △루빈 GPU용 HBM4 △베라 CPU용 SOCAMM2 △서버용 SSD PM1763 등 차세대 AI 플랫폼을 구성하는 주요 메모리와 스토리지 제품을 전시했다. 삼성전자는 베라 루빈 플랫폼에 필요한 메모리와 스토리지를 모두 공급할 수 있는 기업은 현재 전 세계에서 삼성전자가 유일하다는 점을 강조했다.

SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로, 이미 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다. PCIe Gen6 기반 서버용 SSD ‘PM1763’은 베라 루빈 플랫폼의 핵심 스토리지로, 부스에서는 해당 SSD가 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA(Scaled Accelerated Data Access) 워크로드 시연도 진행했다.

SCADA는 GPU가 CPU 병목을 우회해 스토리지 입출력을 직접 제어할 수 있도록 설계된 기술로 AI 워크로드 성능을 극대화하는 데 활용된다. 이와 함께 AI 데이터센터용 ‘AI 팩토리즈’, 온디바이스 AI를 위한 ‘로컬 AI’, 로봇 등 물리적 AI 영역을 겨냥한 ‘피지컬 AI’ 등 세 개의 전시 존을 구성해 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 메모리 제품군도 함께 소개했다.

행사 둘째 날인 17일에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표자로 나서 차세대 AI 시스템에서 메모리 기술의 중요성과 삼성전자의 AI 메모리 전략을 전할 예정이다.

삼성전자는 차세대 AI 인프라 확산에 맞춰 HBM과 서버용 메모리, 고성능 스토리지까지 결합한 ‘메모리 토털 솔루션’을 지속 확대한다는 계획이다. 이를 통해 엔비디아와의 협력을 기반으로 글로벌 AI 인프라 시장에서 기술 경쟁력을 강화하고 AI 데이터센터 시대의 핵심 공급자로 자리매김한다는 전략이다.