SK하이닉스, 美 'GTC 2026'서 AI 메모리 역량 총망라

엔비디아 GTC 2026 SK하이닉스 전시관 전경. 사진=SK하이닉스 [뉴스락]

[뉴스락] SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체의 본고장에서 엔비디아와의 견고한 '메모리 혈맹'을 다시 한번 입증하며 시장 주도권 굳히기에 나섰다.

17일 SK하이닉스는 미국 새너제이에서 개막한 'GTC 2026'에 참가해 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼을 지탱할 최첨단 메모리 솔루션을 대거 공개했다.

이번 전시는 단순히 제품을 나열하는 수준을 넘어, 엔비디아 인프라 내에서 SK하이닉스의 메모리가 어떤 역할을 수행하는지 입체적으로 보여주는 데 초점이 맞춰졌다.

SK하이닉스는 'Spotlight on AI Memory'를 주제로 꾸려진 전시관을 통해 AI 학습과 추론의 병목 현상을 해결할 핵심 열쇠가 자사의 고대역폭메모리(HBM)에 있음을 분명히 했다.

전시의 하이라이트는 '엔비디아 협업 존'이다. 이곳에서는 차세대 AI 가속기의 두뇌가 될 6세대 HBM4를 비롯해 HBM3E, 서버용 저전력 모듈인 SOCAMM2 등이 엔비디아의 실제 플랫폼에 어떻게 녹아들었는지 실물과 모형으로 상세히 공개됐다.

특히 발열 문제를 획기적으로 해결하기 위해 양사가 공동 개발한 '액체 냉각식 eSSD'와 SK하이닉스의 LPDDR5X가 탑재된 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX Spark'는 관람객들의 시선을 단번에 사로잡았다.

SK하이닉스는 일반 참관객들을 위한 '체험형 소통'에도 공을 들였다. 조이스틱을 이용해 제품 정보를 탐색하는 인터페이스는 물론, 고난도 패키징 기술인 TSV 공정을 직관적으로 이해할 수 있도록 설계된 'HBM 16단 쌓기 게임'은 반도체 기술의 진입장벽을 낮췄다는 평가를 받았다.

경영진의 파격적인 행보도 주목할 대목이다. 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 수뇌부가 현장을 직접 찾아 글로벌 빅테크 기업들과 연쇄 회동을 가질 예정이다. 이는 급변하는 AI 인프라 구조 변화에 대응해 중장기적인 협력 관계를 선제적으로 구축하려는 전략적 포석으로 풀이된다.

SK하이닉스 관계자는 "AI 기술이 고도화될수록 메모리는 전체 시스템의 성능을 좌우하는 핵심 인프라가 되고 있다"며 "데이터센터부터 온디바이스 AI까지 전 영역을 아우르는 압도적 기술력을 바탕으로 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 주도해 나갈 것"이라고 강조했다.