[엠투데이 이세민기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최대 반도체기업 엔비디아가 주최하는 연례 인공지능(AI) 콘퍼런스인 ‘GTC 2026’에서 차세대 HBM(고대역폭메모리) 등 최신 AI 메모리 기술과 신제품을 대거 공개했다.
16일(현지시간)부터 19일까지 미국 캘리포니아 산호세 새너제이에서 진행되는 GTC 2026에는 전 세계 190개국에서 3만 명의 IT분야 기업, 관계자들이 참가, 글로벌 AI 기술과 산업 트렌드를 선보인다.
삼성전자는 지난 2월 첫 양산 출하한 HBM4(6세대)보다 성능이 대폭 개선된 7세대 HBM4E 실물을 세계 최초로 공개했다. 특히, 1c D램과 파운드리 4나노 기반 HBM4E 칩과 함께 코어 다이 웨이퍼 최초로 공개하며 토털 솔루션으로 엔비디아와 AI 동맹을 과시했다.
삼성 HBM4E는 데이터 처리 속도 핀당 16Gbps, 대역폭 4TB/s로, HBM4의 13Gbps(표준 속도 11.7Gbps), 대역폭 3.3TB/s보다 훨씬 앞서는 역대 최고 성능을 갖췄다.
삼성전자는 전 세계에서 유일하게 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량을 갖췄다고 강조했다.
삼성은 이번 GTC 2026에 별도 전시 공간을 마련, 기술력을 공식적으로 인정받은 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처도 소개했다.
SK하이닉스는 이번 GTC 2026에 엔비디아 AI플랫폼에 탑재되는 HBM4 AI 메모리 풀 라인업 공개하는 한편, 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 CEO 등 경영진이 총 출동, 글로벌 AI 파트너십 강화에 나섰다.
SK하이닉스는 HBM4와 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제 탑재되는 HBM3E, SOCAMM2 등 메모리 제품 실물을 전시, 엔비디아와의 강력한 파트너십을 강조했다.
특히 SK하이닉스는 엔비디아와 협업한 액체 냉각식 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)와 자사 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 DGX Spark, LPDDR6(저전력 D램), GDDR7(그래픽용 D램), 자동차용 메모리 설루션 등도 선보였다.
SK하이닉스는 이번 GTC 2026 기간 동안 글로벌 AI 산업 현장의 최신 흐름에 맞는 협력 방향을 모색할 계획이며, 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고, 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다.
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