[엠투데이 이세민 기자] 글로벌 인공지능(AI) 산업 확산으로 반도체 수요가 빠르게 증가하면서 반도체 패키징 장비 시장도 함께 성장하고 있다.
이러한 흐름 속에서 한미반도체의 핵심 장비인 ‘마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(Micro SAW & Vision Placement, MSVP)’에 대한 수요가 빠르게 늘어나고 있는 것으로 나타났다.
MSVP 장비는 반도체 패키지를 절단하고 세척과 건조, 검사, 선별, 적재까지 수행하는 반도체 생산 공정의 핵심 장비다.
D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 시스템반도체 생산 공정에서도 폭넓게 사용되는 장비로, 반도체 생산라인에서 필수적인 역할을 수행한다.
특히 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 확대되면서 반도체 생산량이 빠르게 늘어나고 있다.
이에 따라 패키징 공정에서 생산성과 효율을 높이기 위한 장비 투자가 증가하면서 MSVP 수요도 함께 확대되는 구조다.
한미반도체는 1998년 MSVP 1세대를 처음 출시한 이후 지속적으로 기술 개발을 이어왔으며, 2004년부터 현재까지 약 23년 동안 글로벌 시장 점유율 1위를 유지하고 있다.
회사 관계자는 AI 반도체 시장 성장에 따라 반도체 기업들의 시설 투자가 확대되면서 지난해 말부터 MSVP 장비 주문량이 크게 증가했다고 설명했다. 이러한 흐름이 이어질 경우 올해 매출 증가에도 긍정적인 영향을 줄 것으로 기대된다는 설명이다.
실제로 지난해 한미반도체 전체 매출에서 MSVP 장비가 차지하는 비중은 전년 대비 약 1.8배 증가한 것으로 나타났다. 올해 역시 장비 수요가 늘어나면서 MSVP 관련 매출이 추가로 확대될 가능성이 제기되고 있다.
시장 전망도 긍정적이다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 글로벌 반도체 장비 시장 규모는 AI 중심의 첨단 로직과 메모리, 첨단 패키징 투자 확대로 2025년 약 1330억 달러에 이를 것으로 전망된다. 이는 전년 대비 약 13.7% 증가한 규모다.
SEMI는 2026년 반도체 장비 시장 규모가 약 1450억 달러, 2027년에는 약 1560억 달러까지 확대될 것으로 예상하며 사상 최대 규모를 기록할 것으로 내다봤다.
한미반도체가 최근 선보인 최신 장비 ‘MSVP 6.0 그리핀(GRIFFIN)’은 207개 이상의 특허 기술이 적용된 장비다. 이 장비에는 블레이드 체인지 마스터(Blade Change Master), 오토 키트 체인지(Auto Kit Change) 등 무인 자동화 기술이 적용됐다.
또한 특허 출원 기술인 FSD(Full Self Device Setup) 기능을 통해 장비 세팅 과정도 자동화했다. FSD 기능은 장비에 스트립과 트레이를 투입하면 얼라인 마크 인식부터 리포트 생성까지 전 과정이 자동으로 설정되는 기술이다.
이 기술을 적용하면 기존에 숙련된 엔지니어가 약 8시간 동안 수행하던 장비 세팅 작업을 약 35분 만에 완료할 수 있어 생산성을 크게 높일 수 있다. 장비 운용 비용과 관리 부담도 줄일 수 있다는 평가가 나온다.
한편 한미반도체는 HBM 생산 공정에서 사용되는 TC 본더 시장에서도 글로벌 점유율 71.2%로 1위를 차지하고 있다.
HBM용 TC 본더와 MSVP 장비 수요가 동시에 증가하면서 회사의 실적 성장 가능성도 높아지고 있다는 분석이 제기된다.
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