한미반도체, MSVP 매출 전년比 1.8배↑…TC본더 이어 '두 날개' 성장

한미반도체, 7세대 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀. 한미반도체 제공 [뉴스락]

[뉴스락] AI 반도체 투자 확대로 한미반도체의 핵심 장비 'MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트)' 수요가 빠르게 늘고 있다.

MSVP는 반도체 패키지를 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 일괄 처리하는 생산 필수 공정 장비다. D램, 낸드플래시, HBM은 물론 시스템반도체 공정에도 폭넓게 쓰여 AI 반도체 투자가 늘어날수록 수요도 함께 증가하는 구조다.

한미반도체는 1998년 MSVP 1세대를 출시한 뒤 2004년부터 23년 연속 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있다.

지난해 한미반도체 전체 매출에서 MSVP가 차지하는 비중은 2024년 대비 약 1.8배 증가했다.

한미반도체 관계자는 "AI 반도체 시장 성장으로 반도체 기업들이 시설투자를 늘리면서 지난해 말부터 MSVP 주문량이 대폭 늘고 있다"며 "올해 지속적인 매출 증가가 전망되는 만큼 실적 향상에 큰 기여를 할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

시장 환경도 이 흐름을 뒷받침한다. 반도체 산업협회 SEMI에 따르면 글로벌 반도체 장비 매출은 2025년 1330억 달러(약 195조원)로 전년 대비 13.7% 증가했다.

2026년에는 전년 대비 9% 늘어난 1450억 달러(약 213조원), 2027년에는 7.5% 증가한 1560억 달러(약 229조원)로 사상 최대치를 경신할 것으로 전망된다.

최신 모델인 '7세대 MSVP 6.0 그리핀(GRIFFIN)'은 총 207개 이상의 특허를 집약했다. 무인 자동화 기술인 블레이드 체인지 마스터(Blade Change Master), 오토 키트 체인지(Auto Kit Change)와 함께 특허 출원한 FSD(Full Self Device Setup) 기능이 탑재됐다.

FSD는 스트립과 트레이만 넣으면 엔지니어 도움 없이 얼라인마크 인식부터 리포트 생성까지 자동으로 셋팅하는 기술로, 숙련 엔지니어 기준 8시간이 걸리던 장비 세팅을 35분으로 단축한다.

한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서도 점유율 71.2%(테크인사이츠 기준)로 글로벌 1위를 차지하고 있다.

TC 본더와 MSVP 수요가 동반 상승하면서 올해 한미반도체의 실적 성장 가능성이 높아지고 있다.