쏘닉스·룩스텔리젼스, OFC 2026서 차세대 AI∙양자 컴퓨팀용 광집적회로 기술 시연

쏘닉스와 룩스텔리젼스가 공동개발한 '양자컴퓨팅용 TFLT 데모 웨이퍼' 사진. ⓒ 룩스텔리젼스

[프라임경제] 첨단 통신 필터 기술 전문 파운드리 기업 쏘닉스(088280, 대표이사 양형국)가 스위스 양자 포토닉스 기업 룩스텔리젼스(Luxtelligence)와 'OFC 2026(Optical Fiber Communication Conference 2026)' 전시회에서 차세대 양자포토닉스 기술을 선보인다.

'OFC 2026'은 현지시간으로 오는 15일부터 19일까지 미국에서 개최되는 세계 최대 광통신 전시회로 광통신 부품·장비 업체와 통신사, 전 세계 학계 연구진 등 약 700여개 업체가 참여하는 대규모 행사다.

쏘닉스는 룩스텔리젼스와 이번 전시회에 참가해 양사가 공동 개발한 박막 리튬탄탈레이트(이하 TFLT, Thin-Film Lithium Tantalate, 박막 리튬탄탈레이트) 기반 광 포토닉스 데모 웨이퍼를 처음으로 선보인다. 

이번 데모 웨이퍼는 쏘닉스의 첨단 파운드리 공정기술과 룩스텔리젼스의 광학 설계 기술이 결합된 결과물로 차세대 AI 데이터센터와 양자컴퓨팅, 초고속 광통신에 활용될 핵심 기술로 주목받을 것으로 기대된다.

이번에 공개되는 핵심 기술은 TFLT 소재다. 해당 소재는 기존 광소자 소재로 널리 사용되던 리튬나오베이트(TFLN) 대비 더 높은 광 손상 내구성과 안정적인 신호 특성을 갖는 것이 특징이다. 

이를 통해 고출력 레이저를 사용하는 차세대 광통신 장비나, 정밀한 신호 제어가 필요한 양자컴퓨팅 시스템에서도 안정적으로 동작이 가능하다고 회사 측은 설명했다.

양사는 TFLT 기반 광집적회로(Photonic Integrated Circuit) 기술이 적용된 데모 웨이퍼를 공개하는 한편, 시연을 통해 기존 실리콘 포토닉스 대비 최대 4배 넓은 대역폭과 40% 이상 전력 효율 개선 등 차세대 광통신 기술의 가능성을 선보일 예정이라고 전했다. 

특히 쏘닉스는 6인치 박막 공정 기술을 기반으로 룩스텔리젼스의 복잡한 광소자 설계를 실제 웨이퍼에 구현하는 데 성공함으로써 포토닉스 파운드리 분야에서도 기술 경쟁력을 입증했다.

쏘닉스 관계자는 "이번 OFC 데모는 당사의 기술력이 기존 RF 필터를 넘어 포토닉스 파운드리 분야까지 확장됐음을 보여주는 중요한 이정표"라며 "2027년 본격 양산 준비를 목표로 하고 있는 만큼 룩스텔리젼스와의 협력을 통해 빠르게 성장하는 글로벌 양자 소자 시장을 선점하겠다"고 말했다.

룩스텔리젼스 관계자도 "쏘닉스의 정밀한 제조 공정 덕분에 차세대 TFLT 설계를 구현할 수 있었다"며 "양사의 협력은 전 세계 양자 및 AI 광통신 기업들에게 매력적인 양산 솔루션이 될 것"이라고 전했다.