“삼성·TSMC 긴장해라”···머스크, 반도체 직접 만드는 ‘테라팹’ 선포

일론 머스크 테슬라 CEO. [사잔=로이터 연합뉴스]

[이뉴스투데이 김진영 기자] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 시대 반도체 공급망을 직접 구축하기 위한 초대형 생산 프로젝트 ‘테라팹(Terafab)’을 조만간 시작하겠다고 밝혔다. 14일(현지 시각) 머스크는 자신의 소셜미디어 X를 통해 “테라팹 프로젝트가 일주일 안에 시작될 것”이라고 전했다. 다만 공장 위치나 투자 규모 등 구체적인 계획은 공개하지 않았다.

테라팹은 반도체 설계부터 생산, 패키징까지 모두 통합하는 테슬라의 자체 반도체 생산 프로젝트다. 반도체 업계에서 ‘팹(Fab)’은 웨이퍼 생산 공장을 의미하며 생산 규모에 따라 메가팹, 기가팹 등으로 구분된다. 머스크가 언급한 테라팹은 월 10만장 이상의 웨이퍼를 생산하는 기가팹보다 더 큰 초대형 생산시설을 의미하는 것으로 해석된다.

현재 글로벌 빅테크 기업들은 대부분 반도체를 직접 설계하고 생산은 위탁하는 방식이다. 구글, 메타, 아마존, 애플 등이 자체 칩을 설계하지만 실제 생산은 대만 TSMC나 삼성전자 등에 맡기는 구조다. 반면 테슬라는 생산까지 직접 수행하는 수직 통합 구조를 구상하고 있다. 이 프로젝트를 통해 연산을 담당하는 로직 반도체와 데이터를 저장하는 메모리 반도체, 그리고 이를 결합하는 패키징 공정까지 하나의 생산 체계로 묶겠다는 계획이다.

현재 테슬라 반도체 공급망은 설계는 테슬라가 맡고, 로직 반도체는 TSMC와 삼성전자, 메모리는 SK하이닉스와 마이크론 등이 생산하는 구조다. 패키징 역시 전문 업체에 따로 맡기고 있다. 만약 로직과 메모리를 하나의 생산 체계에서 통합 제조할 경우 데이터 이동 통로(대역폭)를 크게 줄일 수 있어 연산 속도를 높이고 전력 소모를 낮추는 효과가 기대된다.

테슬라가 직접 반도체 공장을 짓겠다고 나선 배경에는 AI 시대의 반도체 수급 불안이 자리하고 있다는 분석이 나온다. 과거 반도체 시장은 PC나 스마트폰 수요에 따라 움직였지만, 최근에는 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 수요가 시장 흐름을 좌우하고 있다. AI용 GPU와 고대역폭 메모리(HBM) 확보 경쟁이 치열해지면서 빅테크 기업들이 반도체 공급망 확보에 사활을 걸고 있다. 머스크 역시 향후 3~4년 사이 반도체 공급 제약이 발생할 가능성이 있다고 판단한 것으로 알려졌다.

테슬라의 자율주행 시스템(FSD)과 슈퍼컴퓨터 ‘도조(Dojo)’에 들어가는 D1 칩, 그리고 향후 양산을 목표로 하는 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’ 역시 모두 고성능 반도체를 필요로 한다. 이들 제품이 대량 생산 단계에 들어갈 경우 반도체 공급 부족이 발생하면 생산 일정 자체가 차질을 빚을 수 있다. 특히 테슬라가 필요로 하는 칩은 TSMC와 삼성전자 정도만 생산 가능한 3나노 이하 최첨단 공정이어서 공급 부족이 장기화될 가능성이 크다는 판단도 작용한 것으로 보인다.

지정학적 리스크 역시 주요 요인으로 꼽힌다. 현재 최첨단 반도체 생산 시설은 대만과 한국에 집중돼 있어 동아시아에서 분쟁이 발생할 경우 공급망이 끊길 수 있다는 우려가 제기돼 왔다. 번스타인 리서치의 스테이시 라스곤 선임 애널리스트는 머스크가 반도체를 전기차 시대의 ‘석유’로 보고 있다며 자체 팹 구축은 공급망 리스크에 대비한 일종의 보험 성격이라고 분석했다.

다만 위험 부담도 상당하다. 반도체 공장 건설에는 수십억 달러 이상의 투자가 필요하고 통상 완공까지 3~5년이 걸린다. 댄 아이브스 웨드부시 증권 애널리스트는 테라팹 프로젝트가 성공하면 테슬라가 반도체 공급을 자체적으로 해결하면서 비용 절감과 경쟁사 진입 장벽이라는 강력한 ‘해자’를 구축할 수 있다고 평가했다. 수율 확보에 실패할 경우 천문학적인 투자 손실로 이어질 수 있다는 점에서 높은 위험이 따르는 사업이라고 지적했다.

한편, 머스크는 최근 공동 창업자들의 이탈이 이어진 인공지능 기업 xAI 조직 재정비에도 나섰다. 그는 AI 코딩 스타트업 커서 출신 프로그래머 앤드류 밀리치와 제이슨 긴즈버그를 영입했다고 설명하며 “xAI를 기초부터 다시 세우고 있다”고 말했다