전년비 36%↑…HBM 기술 고도화로 시장리더십 '수성' 목표
(서울=연합뉴스) 조성흠 기자 = 매분기 역대 최대 실적을 경신 중인 SK하이닉스가 지난해 연구개발(R&D)비도 7조원에 육박하며 역대 최대 기록을 세웠다.
15일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스는 최근 감사보고서를 통해 지난해 연구개발비로 총 6조7천325억원을 지출했다고 공시했다.
이는 전년 4조9천544억원에 비해 1조7천781억원, 35.9% 증가한 규모로, 기존 최고 기록을 경신한 것이다.
지난해 상반기 3조456억원에 이어 하반기 3조7천억원 가까이 추가 지출할 정도로 투자 규모가 갈수록 커지고 있다.
지난해 47조원 넘는 영업이익으로 역대 최대이자 국내 기업 1위를 달성할 정도의 실적 개선세도 이 같은 지출을 뒷받침하고 있다.
올해도 영업익 200조원 달성이 가능하다는 예상이 나올 정도로 기록적 실적은 당분간 이어질 전망이다.
SK하이닉스는 글로벌 인공지능(AI) 산업의 지속적 성장에 따라 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 메모리 수요가 급등하면서 관련 연구개발에 대한 투자를 확대 중이다.
현재 AI 가속기 시작의 절대 강자인 엔비디아에 HBM 최대 공급사 지위를 확고히 하고 있으나, 6세대 제품인 HBM4 시장에서는 삼성전자와 마이크론 등의 거센 추격이 예고되고 있다.
삼성전자는 지난해 37조7천억원을 R&D에 투자하며 역대 최대 기록을 세운 바 있다.
지난달에는 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 차세대 HBM 시장의 판을 흔들 태세다.
이에 맞서 SK하이닉스는 조만간 엔비디아와 HBM4 최적화 작업을 마무리하고 올해 엔비디아 HBM4 물량의 3분의 2가량을 차지할 수 있을 것으로 보고 있다.
나아가 D램 공정 미세화와 적층 기술 고도화를 지속적으로 추진해 기술 주도권을 놓치지 않겠다는 방침이다.
또한 메모리 업체가 로직 공정까지 참여해야 하는 등 기술적 난도가 급격히 높아지는 차세대 HBM 시장 대응을 위해 새로운 패키징 기술을 개발하고 파운드리 협력 모델 구축도 추진하고 있다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 지난달 열린 사내 소통행사에서 "일류 기업이 되기 위해서는 1등 기업으로부터 배워야 한다"라며 "(올해는) 위기의식을 갖되 본원적 경쟁력에 집중하고, 자부심은 가지되 자만심은 갖지 말자"고 당부했다.
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