엔비디아, 게임·통신 인프라까지···‘AI 풀스택 제국’ 건립

엔비디아 로고. [사진=디파짓포토스]

[이뉴스투데이 김진영 기자] 엔비디아가 게임, 통신, 인공지능(AI) 인프라까지 아우르는 기술 생태계 확장에 속도를 내고 있다. 마이크로소프트와의 게임 개발 기술 협력부터 광통신 기반 AI 네트워크 전환, AI 스타트업과의 대규모 칩 공급 계약까지 이어지며 AI 컴퓨팅 영향력을 전방위로 넓히는 모습이다.

엔비디아는 지난 9~13일(현지 시각) 미국 샌프란시스코에서 열린 게임 개발자 콘퍼런스(GDC)에서 마이크로소프트와 협력해 다이렉트X(DirectX) 기반 하드웨어 가속 AI 표준화를 추진한다고 밝혔다. GPU 효율을 높이고 컨텍스트 스위칭을 줄여 게임 성능을 개선하는 동시에 개발자들에게 통합 워크플로우를 제공한다는 구상이다.

마이크로소프트는 협동 벡터(Cooperative Vector) 기술을 기반으로 다이렉트X 선형대수학과 컴퓨팅 그래프 컴파일러 등을 출시해 게이밍 파이프라인 전반을 가속할 계획이다. 양사는 게임 플레이 중 발생하는 셰이더 컴파일 지연 문제를 해결하기 위해 ‘고급 셰이더 전송(Advanced Shader Delivery)’ 기술도 공동 도입한다.

GDC에서 다양한 차세대 그래픽·AI 기술도 공개했다. 밀집된 식생 환경을 구현하는 ‘RTX 메가 지오메트리’ 기반 패스 트레이싱 기술과 RTX 다이내믹 일루미네이션 SDK의 간접 조명 기능이 대표적이다. 언리얼 엔진5 기반 RTX 헤어 기술 가속화와 함께 AI 캐릭터 에이전트와 온디바이스 텍스트 투 스피치(TTS)를 지원하는 소형 언어 모델 ‘엔비디아 에이스(ACE)’ 기능도 확대됐다.

이와 함께 애플 비전 프로에서 포비에이티드 게임 스트리밍을 지원하는 ‘클라우드XR 6.0’도 발표됐다. 엔비디아는 RTX 뉴럴 렌더링과 생성형 AI 워크플로우를 중심으로 차세대 게임 개발 환경을 제시했다.

AI 인프라 확장 전략도 본격화하고 있다. 엔비디아는 최근 오픈AI 최고기술책임자(CTO) 출신 미라 무라티가 창업한 AI 스타트업 ‘싱킹머신스랩(Thinking Machines Lab)’과 다년 계약을 체결했다.

싱킹머신스랩은 엔비디아의 차세대 AI 칩 시스템 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’을 최소 1GW 규모로 도입할 계획이다. 원전 1기 발전량에 해당하는 전력 규모로, 실제 칩 배치는 내년 초부터 시작될 전망이다. 엔비디아는 이 스타트업에 대한 투자도 병행했지만 구체적인 금액은 공개하지 않았다.

싱킹머신스랩은 기업과 연구기관이 AI 모델을 업무에 맞게 맞춤화할 수 있도록 지원하는 플랫폼을 개발하는 기업이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI는 인류 역사상 가장 강력한 지식 발견 도구”라며 “싱킹머신스랩은 AI 최전선에서 혁신을 이끌 세계적 팀을 갖췄다”고 말했다.

AI 데이터센터 인프라에서도 변화가 감지되고 있다. 엔비디아 연례 개발자 행사인 GTC 2026을 앞두고 광통신 기반 AI 네트워크가 핵심 기술로 부상하고 있다. AI 연산 규모가 급증하면서 중앙 데이터센터 중심 구조에서 분산형 AI 네트워크로 전환이 가속화될 것이라는 전망이다.

데이터센터 내부 연결 기술에서도 전기 신호 기반 구리 케이블 대신 광통신 기술이 주목받고 있다. 엔비디아는 최근 광통신 기업 루멘텀과 코히어런트에 약 5조8000억원 규모의 지분 투자를 단행하며 광 네트워크 기술 확보에 나섰다.

업계에서는 GPU 성능 경쟁을 넘어 데이터센터 네트워크와 AI 인프라까지 엔비디아 생태계로 통합하려는 전략이라는 분석이 나온다. AI 칩, 게임 기술, 통신 인프라까지 연결된 플랫폼 구축을 통해 AI 컴퓨팅 시장 지배력을 더 강화하려는 움직임으로 해석된다.