AMD announced the launch of the Optical Compute Interconnect MSA consortium with Broadcom, Meta, Microsoft, NVIDIA and OpenAI to develop open specifications for optical scale-up interconnects in large-scale AI infrastructure.
AMD가 브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI와 함께 광학 컴퓨트 인터커넥트 Optical Compute Interconnect MSA를 설립했다. 대규모 AI 인프라를 위한 광학 스케일업 인터커넥트 개방형 사양 개발을 목표로 한 산업 컨소시엄이다.
대규모 언어 모델과 AI 워크로드가 확대되면서 기존 구리 기반 인터커넥트 기술은 전송 거리와 전력 효율 측면에서 한계에 직면했다. OCI는 구리 기반 스케일업 아키텍처에서 광학 기반 인터커넥트로 전환해 이러한 병목 문제를 완화하는 접근이다.
OCI 사양은 전력 소비와 지연 시간, 비용 최적화를 고려해 설계됐다. 비제로 복귀 변조 방식과 파장 분할 다중화 광학 기술을 결합해 연결 구조를 모듈 중심에서 반도체 중심 모델로 전환하는 것이 특징이다.
광학 인터페이스 프로토콜을 기반으로 상호 운용 가능한 플러그 앤 플레이 생태계 구축도 목표로 한다. 공통 광학 물리 계층을 기반으로 프로세서 유닛과 스케일업 스위치를 분리해 다양한 벤더의 컴퓨팅과 광학 기술을 결합하도록 설계했다.
OCI MSA는 광학 인터커넥트 로드맵도 공개했다. OCI GEN1은 4λ × 50Gbps NRZ 구조로 방향당 200Gbps를 지원하고, OCI GEN2는 방향당 400Gbps 양방향 전송을 목표로 한다. 광섬유당 최대 800Gbps 전송 속도를 지원하도록 설계됐다.
장기 로드맵에서는 파장 수와 데이터 전송 속도를 확장해 광섬유당 3.2Tbps 이상의 대역폭을 목표로 한다. 이를 통해 더 많은 GPU와 GPU당 더 높은 대역폭을 지원하는 스케일업 아키텍처를 구현하는 것이 목표다.
OCI MSA는 플러그형과 온보드, 코패키지드 옵틱스 등 다양한 폼팩터를 지원한다. 기존 구리 기반 인터커넥트 수준의 성능과 전력 목표를 유지하면서 더 긴 전송 거리를 제공하는 광학 연결을 구현하는 것이 목표다.
AMD 브라이언 애믹 수석 부사장은 “향후 대규모 AI 시스템에서는 광학 기반 스케일업 인터커넥트 수요가 증가할 것”이라며 “OCI MSA는 멀티벤더 광학 인터커넥트 생태계를 구축하기 위한 개방형 사양 마련에 기여할 것”이라고 말했다.
브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI도 OCI MSA 참여를 통해 AI 인프라 확장과 전력 효율 문제 해결, 멀티 벤더 기반 AI 시스템 구축을 추진한다는 입장을 밝혔다.
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