[엠투데이 이세민 기자] 애플이 첫 번째 폴더블 스마트폰 ‘아이폰 폴드(iPhone Fold)’ 출시를 준비하면서 삼성전자로부터 모바일 메모리를 대량 주문한 것으로 알려졌다.
IT 매체 IT하우스는 12일 애플이 폴더블 스마트폰 아이폰 폴드에 사용할 12GB LPDDR5X 메모리 칩을 삼성전자에 대량 주문했다고 전했다.
보도에 따르면 아이폰 폴드는 현재 양산 준비 단계에 들어간 상태로 주요 부품 공급망이 본격적으로 가동되고 있다.
애플은 메모리 공급망에서 협상력을 확보하기 위해 SK하이닉스와 마이크론 등 여러 업체와 거래를 유지하고 있지만, 전체 공급 물량 가운데 삼성전자가 가장 큰 비중을 차지하는 것으로 전해졌다.
다만 메모리 가격은 산업 사이클의 영향으로 크게 상승한 것으로 알려졌다. 애플이 경쟁력 있는 조건으로 계약을 체결했음에도 공급 계약 기준 메모리 가격은 지난해보다 거의 두 배 가까이 오른 것으로 전해졌다.
애플은 아이폰 폴드의 시장 성과에 대해 비교적 긍정적으로 보고 있으며 초기 생산 목표도 상향 조정했다.
공급망에 따르면 애플은 초기 재고 목표를 약 20% 늘린 것으로 알려졌으며 이는 주요 조립 파트너인 폭스콘의 생산 물량 확대에도 영향을 줄 것으로 전망된다.
아이폰 폴드는 2026년 가을 출시가 예상되며 핵심 부품 생산은 올해 2분기 말부터 본격적으로 증가할 것으로 보인다.
애플은 해당 제품을 초프리미엄 모델로 포지셔닝할 계획이며 출시 첫 해 출하량은 약 700만~900만대 수준으로 전망된다.
연간 판매량은 최대 1200만대를 넘지 않을 것으로 예상되며 이는 전체 아이폰 판매량의 5% 미만에 해당하는 규모다.
디자인 측면에서는 애플이 지난 5년 동안 아이폰 폴드 디자인을 10차례 이상 수정한 것으로 알려졌다.
최종 모델은 여권 형태에 가까운 와이드 바디 구조를 채택했으며 외부 디스플레이는 약 5.4인치, 내부 메인 디스플레이는 7.7인치 크기로 펼쳐진다. 해상도는 2713×1920이며 화면 비율은 4대3이다.
디스플레이 주름을 최소화하기 위한 기술도 적용된다. 애플은 화면 주름 깊이를 약 0.15mm 수준으로 제한하는 것을 목표로 하고 있으며 이를 위해 초박형 플렉서블 글라스(UFG)와 액체 금속 힌지 구조를 적용한 것으로 알려졌다. 여기에 티타늄 바디를 결합해 내구성과 무게 균형을 동시에 개선했다.
또한 디스플레이 패키징에는 COE(Color on Encapsulation) 기술이 적용돼 패널을 더욱 얇고 가볍게 만들면서 전력 효율을 높이는 역할을 한다.
아이폰 폴드에는 애플의 차세대 모바일 프로세서 ‘A20 프로’ 칩과 자체 개발한 C2 5G 모뎀이 탑재될 것으로 전망된다.
발열 관리 성능을 강화하기 위해 전용 증기 챔버(Vapor Chamber) 냉각 시스템도 적용될 것으로 알려졌다.
카메라 시스템은 4800만 화소 후면 듀얼 카메라와 최대 2400만 화소 전면 카메라 구성이 예상된다.
또한 기기 두께를 줄이고 사용 편의성을 높이기 위해 얼굴 인식 방식인 Face ID 대신 측면 지문 인식 방식인 Touch ID가 적용될 것으로 전해졌다.
배터리는 약 5400~5800mAh 용량이 적용될 것으로 예상되며 eSIM 전용 모델로 출시될 전망이다. 업계에서는 아이폰 폴드 가격이 최대 2399달러(약 357만 원)만 수준에 이를 가능성이 제기되고 있다.
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