[엠투데이 이세민 기자] 삼성전자가 반도체와 인공지능(AI) 산업 경쟁이 격화되는 상황에서 다시 성장 궤도에 올라서고 있다.
KB증권은 삼성전자의 1분기 영업이익이 전년 대비 6배 급증한 40조원에 달할 것으로 추정했다. 골드만삭스도 2026년 전체 영업이익을 약 239조 원으로 예상했다.
삼성의 HBM을 포함한 메모리 반도체 물량은 2027년까지 사실상 완판된 것으로 알려졌다. 이같은 전망은 AI 반도체 호황에 따른 슈퍼사이클 탓도 있지만 HBM시장에서 부진했던 삼성의 완벽한 부활의 결과물이란 분석이 지배적 의견이다.
업계에서는 이러한 변화의 중심에 이재용 삼성전자 회장과 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(대표이사 부회장)의 ‘투톱 체제’가 빛을 발하고 있다는 평가가 나온다.
이재용 회장을 둘러싸고 있던 사법 리스크는 지난해 대법원 판결로 사실상 마무리됐다. 이 회장은 2015년 삼성물산과 제일모직 합병 과정에서 경영권 승계와 지배력 강화를 위해 위법하게 관여했다는 혐의로 재판을 받아왔다.
1심과 항소심에서 모두 무죄가 선고됐고, 대법원 역시 검찰의 상고를 기각하며 원심 판결을 확정했다.
이 판결 이후 이재용 회장은 대외 활동을 확대하며 글로벌 협력 네트워크 강화에 집중하고 있다.
엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO), 현대차그룹 정의선 회장 등 글로벌 기업 총수들과 잇따라 만나며 협력 방안을 논의했다.
또 글로벌 AI 가속기 시장 2위 기업인 AMD의 리사 수 CEO가 방한을 앞두고 삼성전자와의 협력 가능성이 거론되는 등 글로벌 반도체 생태계에서 삼성의 역할 확대가 주목받고 있다.
대외 전략이 이재용 회장의 역할이라면, 내부 혁신은 전영현 DS부문장이 이끌고 있다. 삼성전자는 2023년 반도체 업황 악화로 약 14조원 규모의 적자를 기록하며 어려움을 겪었다.
특히 AI 반도체 핵심 메모리인 HBM 시장에서 엔비디아 공급망 확보에 어려움을 겪으며 SK하이닉스에 크게 뒤처졌고, 글로벌 D램 점유율 1위 자리도 내주면서 위기감이 커졌다.
이러한 상황에서 삼성전자는 2024년 5월 메모리와 설계, 경영 경험을 모두 갖춘 전영현 부회장을 DS부문장으로 전격 임명했다.
전 부회장은 취임 이후 ‘근원 경쟁력 회복’을 핵심 목표로 기술, 조직, 고객 전략을 동시에 재정비했다. 단순한 구조조정 대신 조직 운영 방식 자체를 바꾸는 데 초점을 맞췄다.
그는 흩어져 있던 HBM 관련 인력을 통합해 전담 ‘HBM 개발팀’을 출범시키고, HBM 부문을 회사의 최우선 프로젝트로 격상시켰다. 기존에는 메모리 사업의 일부였던 HBM을 삼성 반도체의 핵심 전략 사업으로 끌어올린 것이다.
조직 개편도 이어졌다. 첨단 패키징을 담당하는 AVP(Advanced Packaging) 개발팀을 DS부문장 직속 조직으로 두고 직접 관리했으며, 설비기술연구소 일부 조직을 반도체연구소로 통합해 공정 개발 효율을 높였다.
뿐만 아니라 그는 직접 미국 엔비디아 본사를 방문해 HBM3E와 HBM4 공급을 위한 협의를 진행하며 고객 확보에 적극적으로 나선 바 있다.
삼성전자는 현재 HBM3E와 HBM4 개발을 통해 AI 메모리 시장에서 경쟁력을 강화하고 있으며, 차세대 제품인 HBM4E 공급을 통해 시장 주도권 탈환을 노리고 있다.
HBM4E는 엔비디아뿐 아니라 구글 등 대형 고객사가 관심을 보이는 차세대 AI 메모리로, 향후 시장 경쟁 구도를 바꿀 핵심 기술로 꼽힌다.
전 부회장은 HBM4에서 적용한 선단 공정을 더욱 발전시켜 전력 효율과 발열 관리 측면에서 경쟁사보다 앞선 성능을 확보, 확실한 제품 및 전략적 우위를 확보한다는 계획을 착착 진행키키고 있다.
삼성전자의 HBM 공급망 주도권 확보에 이어 올해 파운드리사업부의 테슬라 인공지능(AI) 칩 공급 과 시스템LSI사업부의 애플 이미지센서 공급이 본격화되면 삼성 반도체 제국 부활을 위한 ‘마지막 퍼즐'이 완성될 전망이다.
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