삼성전기, R&D·설비투자 확 늘렸다…고부가 제품 공략 속도

[이데일리 박원주 기자] 삼성전기가 지난해 연구개발(R&D)과 설비투자 금액을 나란히 확대한 것으로 나타났다. 적층세라믹커패시터(MLCC), 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고부가가치 제품 역량을 끌어올리기 위한 것이다.

삼성전기 수원사업장 전경.(사진=삼성전기)

11일 삼성전기 사업보고서에 따르면 삼성전기가 집행한 지난해 연구개발비는 7869억5100만원으로 집계됐다. 전년(6663억1000만원) 대비 18.11% 증가한 수치다. 매출액 대비 연구개발비 비율은 7.0%로 나타났다. 이 또한 2021년 5.9%, 2022년 6.1%, 2023년 6.2%, 2024년 6.5%에 이은 5년 연속 상승세다.

이에 힘입어 삼성전기는 지난해에만 서버향 초고용량 MLCC, 전장용 소형 고전압 MLCC, 고성능 AI 가속기용 FC-BGA 기판 등 13건의 연구개발 실적을 달성했다.

아울러 회사는 최근 전장용 초고용량 MLCC 제품을 세계 최초로 개발했다. 해당 제품은 0805인치(2.0×1.25㎜) 크기에 정격 4볼트(V), 47마이크로패럿(㎌)의 정전 용량을 구현했는데, 전장 분야에서 요구되는 고용량·고온·고압 안정성을 고려한 것이다. MLCC는 전기를 저장했다가 필요한 만큼 안정적으로 공급해 ‘댐’ 역할을 하는 핵심 부품이다.

이같은 R&D 확대는 전자 부품사로선 필수적이다. 메모리 등 반도체 제품은 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 등에 의해 규격화된 기준이 정립돼 있지만, MLCC 등 전자 부품은 각사의 업력에 크게 영향을 받기 때문이다. 일례로 MLCC는 제품에 탑재되는 금속 소재 조합 비율 등에 따라 성능이 크게 갈린다. 일본 무라타와 삼성전기만이 최근 수요가 늘어나고 있는 AI 서버용 등 고성능 MLCC를 구현할 수밖에 없다는 평가가 나오는 이유다.

삼성전기는 지난해 설비투자 비용 또한 크게 늘렸다. 1년 동안 1조1549억원을 지출했는데, 이는 전년(6120억원)의 두 배 수준이다. MLCC를 중심으로 한 컴포넌트사업부의 시설 투자 금액이 2024년 1634억원에서 7219억원으로 확대된 영향이다. 카메라모듈 등을 생산하는 광학솔루션사업부의 시설투자 금액은 전년(275억원) 대비 네 배가 넘는 1155억원으로 집계됐다.

삼성전기의 실적 호조세 역시 이어질 전망된다. 삼성전기는 올해 초 실적발표 컨퍼런스콜에서 “올해 1분기 MLCC 평균판매단가(ASP)는 AI 서버 등 고부가가치 제품 수요 확대에 힘입어 전 분기 대비 증가할 것”이라고 했다. 장덕현 사장은 올해 초 ‘CES 2026’에서 “FC-BGA는 올 하반기부터 풀가동에 들어갈 것으로 본다”며 “FC-BGA 수요에서 과거 PC 비중이 절반 이상이었지만 앞으로는 AI 서버와 데이터센터향 수요가 60~70%까지 확대될 것”이라고 했다.

금융정보업체 에프엔가이드에 따르면 삼성전기의 올해 실적 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 매출액 12조7442억원, 영업이익 1조3293억원이다.