배터리, 속도는 33% 상승…AI를 깨울 SK 하이닉스의 '결정적 한 수'

SK하이닉스가 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb(기가비트) LPDDR6 D램 개발 및 인증을 완료하며 온디바이스 AI 시장의 핵심 동력을 확보했다.

LPDDR6 D램 / SK 하이닉스

기존 제품 대비 데이터 처리 속도를 33% 끌어올리고 전력 소모를 20% 이상 줄인 이번 성과는 올해 하반기 본격적인 제품 공급을 통해 모바일 기기의 성능 패러다임을 바꿀 것으로 전망된다.

반도체 미세 공정의 기술적 한계를 극복한 이번 1c 기술은 초미세 회로 선폭을 구현해 웨이퍼 한 장에서 생산되는 메모리의 용량과 효율을 극대화한 것이 특징이다. 16Gb 용량의 LPDDR6 제품은 모바일 기기에 탑재되어 복잡한 AI 연산을 수행하는 온디바이스 AI 환경에서 필수적인 데이터 전송 능력을 제공한다.

초당 10.7Gbps(초당 10.7기가비트) 이상의 동작 속도는 기존 세대인 LPDDR5X의 최고 성능을 가볍게 상회하는 수치다. 대역폭 확장을 통해 단위 시간당 전송 가능한 데이터량을 획기적으로 늘려 고해상도 영상 생성이나 대규모 언어 모델 처리를 지연 없이 수행할 수 있는 토대를 마련했다.

전력 효율성 측면에서도 괄목할 만한 성장을 이뤄냈다. 서브 채널 구조와 DVFS(Dynamic Voltage and Frequency Scaling, 칩의 동작 상황에 따라 전압과 주파수를 조절해 전력 소모를 최적화하는 기술)를 적극 도입해 이전 세대 제품보다 전력 소모를 20% 이상 절감했다. 서브 채널 구조는 데이터가 오가는 경로 중 필요한 부분만 선택적으로 활성화해 불필요한 에너지 낭비를 막는다.

사용자가 고사양 게임을 구동할 때는 전압과 주파수를 높여 최대 성능을 내고 일반적인 웹 서핑이나 대기 상태에서는 이를 낮게 조절하는 지능형 전력 관리가 가능해졌다. 모바일 기기의 배터리 수명을 실질적으로 연장하면서도 발열 문제를 완화해 기기 안정성을 높이는 결과로 이어진다.

단순 자료 사진. 기사 이해를 돕기 위해 AI로 제작한 이미지.

이러한 기술력은 지난 1월 세계 최대 IT 전시회인 CES에서 제품 실물을 처음 공개한 이후 최근 글로벌 인증을 거치며 양산 가능성을 입증했다. SK하이닉스는 상반기 중 양산 준비 체제를 마무리하고 하반기부터 글로벌 모바일 제조사들에 제품 공급을 시작할 계획이다.

스마트폰과 태블릿을 넘어 오토모티브(차량용 반도체) 및 개인용 컴퓨터 시장까지 온디바이스 AI 생태계가 확장되는 시점에 맞춰 범용 메모리 제품 라인업을 촘촘하게 구축하겠다는 전략이다. 기기 자체에서 데이터를 처리하기 때문에 반응 속도가 빠르고 개인정보 보호에 유리한 온디바이스 AI의 특성상 메모리 반도체의 고성능화는 피할 수 없는 흐름이 됐다.

시장 전문가들은 SK하이닉스의 1c 공정 선점이 차세대 D램 경쟁에서 유리한 고지를 점하는 계기가 될 것으로 분석한다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 쌓아온 기술 리더십을 저전력 모바일 D램 영역까지 확장하며 AI 메모리 솔루션 기업으로서의 입지를 굳히는 모양새다. 글로벌 모바일 고객사들의 요구사항이 점차 고도화되는 상황에서 적기 공급을 통해 차별화된 고객 가치를 제공하는 것이 향후 시장 점유율 확대의 관건이 될 것으로 보인다.

SK하이닉스는 고객사와의 긴밀한 협력을 통해 AI 구현에 최적화된 메모리 포트폴리오를 지속적으로 강화해 나갈 방침이다. 단순한 부품 공급을 넘어 기기 성능의 한계를 돌파하는 핵심 솔루션을 적시에 제공함으로써 온디바이스 AI 대중화를 앞당기는 역할을 수행하게 된다. 기술 혁신을 통해 확보한 성능과 전력 효율은 소비자들이 체감하는 스마트 기기의 완성도를 결정짓는 핵심 지표가 될 것으로 기대된다.