[이뉴스투데이 김진영 기자] 정부가 인공지능(AI) CCTV의 핵심 반도체인 SoC(System on Chip) 국산화 지원에 나선다. 글로벌 업체가 장악한 영상보안용 시스템반도체 시장에서 공급망 자립과 수출 경쟁력을 동시에 확보하겠다는 구상이다.
과학기술정보통신부는 정보통신기획평가원과 함께 AI CCTV의 핵심 부품인 SoC 칩 국산화를 위한 연구개발(R&D)을 지원한다고 9일 밝혔다. SoC 칩은 프로세서, 메모리, 센서 등을 하나의 반도체에 집적해 영상 처리·압축·통신·AI 연산을 수행하는 장치로 CCTV의 성능을 좌우하는 핵심 부품이다.
이번 사업은 고성능 영상 처리와 보안 기능을 강화한 차세대 SoC 개발을 목표로 한다. 정부는 기존 1·2세대 칩 개발을 통해 완제품 국내 보급과 설계·제조 전 과정의 국산화를 일부 달성했지만, AI 영상 분석과 보안 내재화 등 최신 기술 흐름을 반영한 고도화가 필요하다고 판단했다.
AI 기반 객체 인식과 영상 분석 기능을 칩 단에서 처리하는 온디바이스 AI 구조를 강화해 지능형 CCTV 성능을 높이고, 시스템 효율성도 개선할 계획이다. SoC 칩은 CPU, 메모리, 디지털신호처리 장치 등을 통합한 구조로 독립적인 시스템 역할을 수행하며 기기 크기와 전력 소비를 줄여 임베디드·모바일 환경에 적합하다.
이번 사업이 글로벌 공급망 확보와 수출 확대에도 도움이 될 것으로 보고 있다. 현재 AI CCTV용 SoC 시장은 암바렐라 등 미국 기업과 노바텍, 시그마스타 등 중국·대만 업체들이 주도하고 있다. 미국의 특정 국가 CCTV 장비 도입 제한 등 보안 규제가 강화되면서 글로벌 시장에서 한국 기업이 반사 이익을 얻을 수 있는 환경도 조성되고 있다는 분석도 나온다.
임정규 과기정통부 정보보호네트워크정책관은 “범죄·테러 예방 수요 증가로 물리보안 산업과 CCTV 시장은 지속적으로 확대될 것”이라며 “AI CCTV 핵심 반도체 국산화를 통해 우리 기업이 안정적인 공급망을 확보하고 글로벌 시장을 공략할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 말했다.
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