와이엠티, '日 독점 깬' 자체 국산 기술력으로 AI 반도체 밸류체인 합류…"260% 고속 성장"

"유리기판용 TGV 동도금 기술에 듀폰과 첨단 패키징 공동 진입 협력까지 주목"

ⓒ 와이엠티

[프라임경제] 독립리서치 스터닝밸류리서치는 9일 와이엠티(251370)에 대해 일본 독점을 깬 도금 기술을 무기로 인쇄회로기판(PCB) 화학소재에서 AI 반도체 밸류체인까지 영역을 확장하고 있는 가운데, 유리 기판 및 듀폰 제휴 등 다음 카드까지 준비된 업체라고 평가했다.

와이엠티는 PCB 제조에 쓰이는 표면 처리·동도금 화학약품을 독자 기술로 만드는 기업이다. 일본 우에무라, 독일 아토텍이 장악해 온 시장에 국산 기술로 들어간 몇 안 되는 업체이며, 자회사 와이피티가 도금 공정까지 직접 수행하는 수직계열화 구조를 갖추고 있다. 

스터닝밸류리서치에 따르면, 와이엠티는 최근 AI 서버용 고밀도 기판에 무전해 니켈·팔라듐·금 도금(ENEPIG) 약품을 적용해 중국 기판업체 VGT를 거쳐 엔비디아의 승인까지 받으며 주목받고 있다. 이는 우에무라가 독점해 온 공정에서 국내 업체로는 처음으로 레퍼런스를 확보한 사례라는 설명이다.

와이엠티의 지난해 연결 기준 매출은 전년 대비 5.4% 늘어난 1446억원으로 외형 성장은 완만하지만, 같은 기간 영업이익과 영업이익률은 각각 259.2% 성장한 129억원, 6.3%p 상승한 8.9%로 수익성이 급변했다. 당기순이익도 23억3000만원 손실에서 23억8000만원 수익으로 흑자전환에 성공했다. 

하은재 스터닝밸류리서치 연구원은 "핵심은 ENEPIG의 본격 납품"이라며 "지난해 2분기부터 VGT향 공급이 시작되면서 고단가 제품 비중이 늘었다"고 짚었다.

이어 "해외 자회사 매출 증가와 원가 구조 개선까지 겹쳐 매출 원가율도 낮아졌다"며 "재무 체력 또한 개선돼 부채비율은 78.3%에서 70.6%로 하락했고, 자본 총계는 1966억원에서 2190억원으로 증가했다"고 설명했다.

하 연구원은 "동사의 중장기 성장축은 유리기판용 유리 관통 전극(TGV) 동도금 기술"이라며 "동사는 이 기술을 자체 개발해 샘플 공급을 완료했고 JWMT 등과 컨소시엄을 구성해 양산 협업 중이다. JWMT가 2027년 말 월 3만 매 규모 신규 공장 완공을 목표로 하고 있어 약품·도금 수요도 동반 확대되는 구조"라고 강조했다.

또한 "자회사 와이피티도 약 100억원 규모 유리기판 전용 설비를 투자해 월 1500매 생산능력(CAPA)를 확보하는 중"이라고 덧붙였다.

이와 함께 "여기에 2024년 12월 듀폰과 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 및 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 첨단 패키징 공동 진입을 위한 전략적 제휴도 체결하면서 종합반도체 기업향 화학소재 시장이라는 세 번째 성장축도 열리고 있다"고 진단했다.

마지막으로 "ENEPIG의 실적 기여가 숫자로 확인된 지금, 유리기판과 듀폰 제휴가 다음 카드로 준비돼 있다는 점에서 성장 스토리는 아직 초입에 해당한다"고 조언했다.