"美가 막는 EDA·EUV·실리콘 문제 우선 해결해야"
(서울=연합뉴스) 차병섭 기자 = 미국이 미중 기술 경쟁 과정에서 중국의 첨단 반도체 접근을 막으려는 가운데, 중국 반도체업계 유력 인사들이 향후 5년간 국력을 모아 중국판 ASML을 만들고 미국 봉쇄를 돌파하자는 제안을 내놨다.
네덜란드 반도체 장비업체 ASML은 첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산해 업계에서 '슈퍼 을(乙)'로 통한다. 미국은 네덜란드를 압박해 ASML의 EUV 노광장비 수출 등을 막고 있다.
7일 중국매체 관찰자망 등에 따르면 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 SMIC(중신궈지) 공동 창업자 왕양위안을 비롯한 업계 리더들이 최근 '스스로 통제할 수 있는 집적회로 산업 시스템 구축' 제하 글을 발표했다.
보고서는 현재의 중국 집적회로 산업 현황에 대해 작고 약하며 '제살깎기식' 경쟁이 심하다고 진단하면서 "흩어진 모래로는 탑을 만들기 어렵다"고 지적했다.
이어 미국이 반도체 설계자동화(EDA), 설비, 소재 등 3개 분야에서 중국 반도체 산업의 발전을 억제하는 만큼 제15차 5개년 계획(2026∼2030년) 기간 동안 EDA, EUV 노광장비, 실리콘 문제를 우선 해결해야 한다고 촉구했다.
보고서는 ASML의 EUV 노광장비에는 10만개의 부품이 들어가고 부품 협력업체만 5천 곳에 이른다면서 "ASML은 단지 집대성한 기업일 뿐"이라고 말했다.
그러면서 중국이 어떻게 국가적 역량을 모아 개별 기관들의 진전을 집대성할지가 향후 5년간 반드시 해결할 문제라고 봤다.
이를 위해 국가 차원에서 통합 메커니즘을 만들고 자금·인력을 통일적으로 관리해 진정한 경쟁력을 갖춘 업계 선두기업을 만들어내야 한다는 것이다.
이어 "향후 5년은 중국 반도체산업이 와신상담할 5년"이라면서 "업계가 환상을 버리고 투쟁을 준비하며 과학 법칙을 존중하는 한편, 기초 연구에 몰두해 칼을 갈도록 촉구해야 한다"고 했다.
저자 가운데는 낸드플래시 제조업체 YMTC(창장춘추·양쯔메모리테크놀로지)의 천난샹 회장, 반도체 장비업체 나우라 테크놀로지(베이팡화창)의 자오진룽 회장, 반도체 설계 소프트웨어 개발사 엠피리언(화다주톈)의 류웨이핑 회장과 학계 인사들도 있다.
이 글은 지난달 과학기술 관련 매체에 실렸고 양회(兩會·전국인민대표대회와 중국인민정치협상회의) 개막일인 지난 4일 온라인판으로도 올라왔다.
이번 양회 기간에는 과학기술 자립을 강조한 제15차 5개년 계획이 중점 논의 중이다.
경제계획 총괄부처인 국가발전개혁위원회(발개위)의 정산제 주임은 전날 기자회견에서 향후 집적회로·위성인터넷망 등에서 중대 프로젝트를 진행할 예정이며, 투자 규모가 1천억∼1조 위안(약 21조∼214조원)급이 될 수 있다고 말하기도 했다.
한편, 로이터통신은 중국이 EUV 노광장비 시제품을 만들었고 이르면 2028년 이를 이용해 칩을 생산하겠다는 목표를 세운 것으로 전해진다고 지난해 12월 보도한 바 있다.
소식통들은 ASML 출신 엔지니어로 구성된 팀이 ASML의 EUV 노광장비를 분해해 모방하는 식으로 지난해 초 시제품을 완성해 테스트 중이며, 시제품이 극자외선 생성에 성공했지만 아직 작동 가능한 칩을 만들지는 못했다고 전했다.
bscha@yna.co.kr
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