美, AI반도체 수출에 ‘보안·투자 패키지’ 요구 검토

▲ 지난 1월 5일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 CES 2026 기조연설을 하고 있다. 사진=진민석 기자

투데이코리아=진민석 기자 | 미국 정부가 인공지능(AI) 반도체를 수입하는 외국 기업에 미국 내 투자를 조건으로 부과하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다. AI 칩 수출을 단순한 통상 문제가 아닌 ‘투자 연계형 전략 산업 정책’으로 재설계하려는 움직임으로 풀이된다.
 
5일(현지시간) 로이터통신(Reuters)에 따르면, 미 상무부는 AI 칩 수출과 관련한 새로운 규제 체계를 논의하고 있다.
 
로이터가 입수한 문서에는 칩 수입 기업에 대해 보안 관련 보증을 요구하는 방안과 함께 미국 내 투자 약속을 조건으로 수출을 허용하는 방안이 포함된 것으로 알려졌다.
 
특히 상무부는 1000개 미만의 소규모 칩 설치에도 수출 허가를 받도록 하는 방안을 검토하고 있다.

예외 적용을 받으려면 엔비디아나 AMD 등 수출 기업이 칩을 모니터링하고, 수입 기업은 칩을 다른 칩과 연결해 대규모 클러스터를 구축하지 못하도록 하는 소프트웨어 사용에 동의해야 한다는 조건도 거론된다.
 
다만, 관련 규정들은 아직 확정되지 않았으며 변경 가능성이 있다.
 
미 상무부는 엑스(X·옛 트위터)를 통해 “미국 기술 스택의 안전한 수출 촉진을 위해 노력하고 있다”며 “중동과의 역사적 협정을 통해 수출을 확대했으며, 그 접근법을 공식화(formalizing)하기 위한 내부 논의를 진행 중”이라고 밝혔다.
 
앞서 미국은 사우디아라비아, 아랍에미리트(UAE) 등에 AI 칩 수출을 허용하는 대신 대규모 미국 투자 유치를 이끌어낸 바 있다.

그렇지만 조 바이든 행정부 시절 도입됐던 ‘AI 확산 규칙’의 재도입 가능성에 대해선 “부담스럽고 과도하며 재앙적이었다(burdensome, overreaching, and disastrous)”며 선을 그었다.
 
이와 맞물려 엔비디아는 중국 수출용 H200 칩 생산을 중단한 것으로 전해졌다.
 
파이낸셜타임스(FT)는 복수 소식통을 인용해 엔비디아가 대만의 TSMC 생산 라인을 H200에서 차세대 ‘베라 루빈’ 칩으로 전환했다고 보도했다.
 
이는 미국의 대중(對中) 수출 승인 지연과 중국 당국의 잠재적 규제 가능성 때문으로 분석된다.
 
도널드 트럼프 미국 대통령은 지난해 12월 H200의 중국 수출을 허용하겠다는 방침을 밝혔으나, ‘고객확인제도’(KYC) 적용 범위를 둘러싼 상무부와의 이견으로 승인이 늦어지고 있는 것으로 알려졌다.

중국 역시 자국 기업에 ‘필요한 경우’에 한해 H200을 구매하라는 지침을 내리며 중국산 AI 칩 사용을 장려하고 있다.
 
실제로 상무부와 엔비디아는 최근까지 H200이 중국에 판매된 사례는 없다고 밝힌 바 있다.
 
현재 엔비디아는 H200 재고 약 25만개를 보유하고 있어 향후 수출이 허용될 경우 이를 우선 소진할 수 있을 것으로 전해졌다.