한화비전, 반도체 장비 수주 본격화···업종 탑픽 유지

그래픽=박혜수 기자

한화비전의 반도체 장비 수주가 본격화될 것이라는 전망이 나온다. 삼성전자와 SK하이닉스가 16단 이상 고대역폭메모리(HBM) 양산을 위해 하이브리드 본딩 기술 도입을 시작할 것으로 예상되고 있어서다.

6일 키움증권은 한화비전에 대해 투자의견은 '매수', 목표주가는 기존 9만원에서 12만원으로 올려 잡으며 반도체 업종 탑픽을 유지했다.

삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 HBM 개발을 위한 하이브리드 코퍼 본딩(HCB) 기술의 대량 양산 시점은 2028년으로 예상된다. 증권가에선 기술 안정화와 수율 개선 등을 위해 시험 라인 구축이 진행될 것으로 예상하고 있다.

이에 따라 최근 개발 완료된 한화비전 연결법인 한화세미텍의 2세대 HCB 장비가 올해 1분기 중 고객들에게 공급되며 양산 테스트 과정을 거칠 것으로 보인다. 키움증권은 HCB 공급을 통한 내년 연결 영업이익을 전년 대비 111% 오른 4917억원으로 전망했다.

한화세미텍의 실적 턴어라운드 구간 진입 기대감도 유효하다. 올해 1분기부터 SK하이닉스향 TC본더 수주가 본격화되며 관련 실적이 크게 증가하고, 대만과 중국 고객들로 반도체 장비를 신규 공급하며 고객 다변화에 성공할 것으로 예상된다. 한화세미텍의 올해 4분기 매출액은 전년 대비 45% 오른 1959억원, 영업이익은 4238% 오른 411억원으로 추정했다.

박유악 키움증권 연구원은 "분기 실적 턴어라운드와 HCB 장비 공급 효과 등을 반영해 목표주가를 상향 조정했다"며 "SK하이닉스향 TC본더 점유율 확대, 대만 등으로 고객 다변화, HCB 장비 공급 본격화가 주가 상승 모멘텀으로 작용할 것"이라고 밝혔다.