미국과 중국 간 반도체 규제 갈등이 심화되는 가운데 엔비디아가 중국 수출용으로 생산하던 H200 인공지능(AI) 칩 생산을 중단하고 차세대 제품 개발에 생산 역량을 집중한 것으로 전해졌다.
5일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)는 복수의 소식통을 인용해 엔비디아가 대만 TSMC의 생산 용량을 기존 H200 칩에서 차세대 AI 칩 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 하드웨어로 재배치했다고 보도했다. 다만 엔비디아는 해당 보도와 관련한 FT의 확인 요청에 공식 입장을 밝히지 않았다.
이번 결정은 미국 정부의 대중국 반도체 수출 규제와 중국 정부의 제재 가능성 사이에서 불확실성이 커진 상황에서 내려진 것으로 분석된다. FT는 이를 두고 “엔비디아가 단기간 내 중국 시장에서 의미 있는 H200 매출이 발생할 것이라는 기대를 크게 낮춘 것으로 보인다”고 평가했다.
한 소식통은 “엔비디아가 불확실한 상황에 머무르기보다 첨단 부품 공급이 제한된 환경에서 확실한 사업에 집중하려는 전략”이라며 “이번 조치는 차세대 AI 플랫폼인 베라 루빈의 개발과 출시 시점을 앞당기는 효과도 있을 것”이라고 설명했다.
H200은 엔비디아의 AI 가속기 제품군 가운데 하나로, 미국의 첨단 반도체 수출 통제 규정을 준수하도록 설계된 모델로 알려져 있다. 반면 올해 초 공개된 베라 루빈 플랫폼은 더욱 복잡한 인공지능 시스템을 처리하기 위해 개발된 차세대 칩으로, 오픈AI와 구글 등 글로벌 빅테크 기업들의 높은 관심을 받고 있다.
엔비디아는 그동안 H200의 중국 수출 승인을 받기 위해 미국과 중국 정부를 상대로 로비 활동을 벌여왔다. 지난해 12월 도널드 트럼프 미국 대통령이 승인 의사를 밝히자 H200 생산량을 확대했으며, 중국 시장에서 약 100만 개 이상의 주문이 발생할 것으로 기대했다.
그러나 이후 미국 국무부가 국가 안보를 이유로 더욱 엄격한 대중 반도체 수출 규정을 요구했고, 중국 역시 자국 반도체 산업 보호를 위해 H200 구매 제한을 검토하면서 상황이 급변했다.
엔비디아 최고재무책임자(CFO) 콜레트 크레스는 최근 컨퍼런스콜에서 “중국 고객을 위한 소량의 H200 제품이 미국 정부의 승인을 받았지만 아직 매출로 이어지지 않았다”며 “중국 수출이 실제로 허용될지 여부도 불확실하다”고 밝혔다.
다만 이미 생산된 H200 재고는 향후 변수로 남아 있다. 업계에 따르면 엔비디아는 현재 약 25만 개 규모의 H200 칩을 확보하고 있으며, 미중 양국 정부가 제한적인 주문만 허용하더라도 기존 재고로 일정 수준의 수요를 충당할 수 있을 것으로 예상된다.
이와 함께 이르면 3월 말 열릴 것으로 예상되는 미중 정상회담도 향후 반도체 수출 정책에 중요한 변수가 될 전망이다. 업계에서는 이번 회담에서 첨단 칩 수출 통제 완화 여부가 논의될 가능성에 주목하고 있다.
관계자들은 만약 양국 간 일정 수준의 합의가 이뤄질 경우 엔비디아가 H200 생산 능력을 다시 확대하거나 재배치하는 데 최대 3개월가량이 소요될 것으로 보고 있다. 그동안의 수요는 기존 재고로 대응할 가능성이 크다는 분석이다.
차승민 기자 smcha@nvp.co.kr
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