[뉴스로드] 최태원 SK그룹 회장이 미국에서 열리는 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에 참석해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 다시 한 번 회동할 것으로 알려졌다. 지난달 미국에서 ‘치맥 회동’을 가진 지 약 한 달 만의 재회로, 고대역폭 메모리(HBM)를 포함한 인공지능(AI) 반도체 협력 확대가 핵심 의제로 떠오르고 있다.
5일 재계에 따르면 최 회장은 오는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막하는 GTC 2026 행사장에 직접 모습을 드러낼 계획이다. 최 회장이 GTC 현장을 찾는 것은 이번이 처음으로, 엔비디아와의 전략적 파트너십을 한층 격상하려는 행보로 해석된다.
GTC는 엔비디아가 매년 주최하는 대형 기술 콘퍼런스로, AI 반도체와 고성능 컴퓨팅을 중심으로 로봇, 자율주행, 데이터센터 등 다양한 산업의 최신 기술과 생태계를 공유하는 자리다. 글로벌 AI 인프라 투자가 급증하는 가운데, GTC는 엔비디아의 차세대 제품 로드맵과 공급망 전략이 집중적으로 드러나는 무대이기도 하다.
올해 행사에서는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 공개가 유력시되면서 업계의 이목이 쏠리고 있다. 베라 루빈에는 차세대 HBM 규격인 HBM4가 적용될 것으로 예상되며, 이와 관련한 메모리 공급 구도가 핵심 관전 포인트로 꼽힌다.
업계에 따르면 엔비디아는 베라 루빈 등에 투입될 HBM4 물량 가운데 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌다. 다만 HBM4 시장에는 삼성전자가 먼저 진입한 상태로, GTC에서 공개될 초기 베라 루빈에는 삼성전자의 HBM4가 탑재될 가능성이 높은 것으로 전해진다. SK하이닉스는 현재 고객사 요청 물량을 기준으로 HBM4 양산과 성능 최적화를 병행하고 있다.
이런 상황에서 최 회장과 젠슨 황 CEO의 GTC 회동은 HBM4 공급 확대는 물론, 이후 세대 HBM 기술 개발까지 포함하는 중장기 협력 논의로 이어질 수 있다는 관측이 나온다. AI 데이터센터 증설과 초거대 모델 학습 수요로 고성능 메모리 시장이 급팽창하는 만큼, HBM4를 넘어 차세대 HBM 로드맵을 함께 설계하는 전략적 파트너십이 논의 테이블에 오를 가능성이 크다는 것이다.
협력 범위는 메모리를 넘어 AI 인프라 전반으로 확대될 여지도 있다. SK그룹은 반도체 외에도 에너지, 데이터센터 등 AI 인프라 사업을 공격적으로 키우고 있어, 엔비디아와의 연계를 통해 AI 전용 데이터센터, 전력·열관리 솔루션 등 통합 인프라 사업 모델을 모색할 수 있다는 전망이 재계 안팎에서 제기된다.
SK하이닉스는 이번 GTC에서 엔비디아와 협력 중인 AI 메모리 기술과 솔루션을 대거 선보이며 기술력 과시에 나선다. 전시 부스에는 HBM4와 HBM3E 등 최신 AI 메모리 실물이 공개될 예정이며, 이들 제품이 탑재된 엔비디아의 AI 시스템도 함께 전시될 것으로 알려졌다. SK하이닉스로서는 엔비디아 생태계의 핵심 메모리 공급사라는 위상을 재확인하는 무대가 될 전망이다.
지난달 미국 캘리포니아 산타클라라의 한 한국식 호프집 ‘99치킨’에서 진행된 ‘치맥 회동’ 이후 한 달 만에 이뤄지는 이번 GTC 동행은, 양사의 관계가 단순 공급·수요를 넘어 전략적 동맹 수준으로 진화하고 있음을 상징적으로 보여준다는 평가가 나온다. 업계 관계자는 “엔비디아가 차세대 AI 가속기와 HBM4 생태계를 본격적으로 여는 시점에 SK그룹 총수가 직접 GTC에 나선 것은, 향후 AI 반도체·인프라 전반에서 양사 협력이 한 단계 더 올라갈 것이라는 신호”라고 말했다.
Copyright ⓒ 뉴스로드 무단 전재 및 재배포 금지
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.
