AI 반도체 호황 타고 ‘760억 배당’···한미반도체, 창사 최대 주주환원

한미반도체가 2025년 회계연도 현금배당으로 주당 800원, 총 약 760억원의 창사 최대 규모의 배당금을 지급한다. [사진=한미반도체]

[이뉴스투데이 김진영 기자] 인공지능(AI) 반도체 패키징 수요 확대 속에 후공정 장비 업체들의 실적과 주주환원 규모도 함께 커지고 있다. 글로벌 TC본더 시장 1위 기업인 한미반도체가 창사 이후 최대 규모의 현금배당을 결정하며 실적 성장에 따른 주주환원 강화 기조를 이어갔다.

한미반도체는 2025년 회계연도 현금배당으로 주당 800원, 총 약 760억원의 창사 최대 규모의 배당금을 지급한다고 4일 밝혔다. 기존 최대인 약 683억원, 주당 720원의 2024년 배당 총액을 뛰어넘는 규모다. 배당받고자 하는 주주들은 오는 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다.

인천 서구 주안국가산업단지에 총 92,867m2 (28,092평), 7개 공장의 반도체 장비 생산 클러스터를 보유한 한미반도체는 주물생산부터 설계·부품가공·소프트웨어·조립·검사공정까지 외주 가공 없이 모두 직접 진행하는 ‘수직 통합 제조’을 통해 2025년 창사 최대 매출 5767억원, 영업이익률 43.6%로 업계 최고 수준의 수익성을 기록했다.

생산하는 모든 장비에 슈퍼 아이언 캐스팅 공법으로 제작한 ‘원 프레임 바디(One Frame Body)’를 적용해 진동을 최소화하고 경쟁사 대비 월등히 높은 정밀도와 생산성을 실현하는 점은 한미반도체만이 갖고 있는 특징이다.

TC본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있는 한미반도체는 2025년 HBM4 생산용 ‘TC 본더4’를 출시한 데 이어, 올해 하반기에 HBM5 · HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다.

와이드 HBM은 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다. 동시에 2020년 이미 개발한 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 기반으로, 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 글로벌 고객사와 긴밀히 소통하고 있다.

부가가치가 높은 AI 패키징 분야에서도 신규 장비를 선보였다. 지난주 세계 최초로 BOC (Board On Chip)와 COB (Chip On Board)공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 ‘BOC COB 본더’를 출시했다. 고성능 적층형 GDDR과 적층형 낸드플래쉬칩 생산 필수 공정 장비로 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급했다.

올해 ‘빅다이 FC 본더’를 시작으로 ‘빅다이 TC 본더’, ‘다이 본더’ 등 라인업을 지속 확대하며 중국과 대만의 파운드리, OSAT 기업에 공급을 확대할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “이번 760억원의 창사 최대 배당을 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대할 계획”이라며 “주주 환원과 기업 가치 제고를 위해 더 노력하겠다”고 전했다.