[이뉴스투데이 김진영 기자] 반도체 ‘슈퍼사이클’에 진입한 삼성전자와 SK하이닉스가 이달 본격적인 인재 확보전에 돌입한다. 인공지능(AI) 확산과 고대역폭메모리(HBM) 수요 급증으로 실적이 고공행진을 이어가면서, 생산능력(캐파) 확대와 함께 채용 규모도 늘어날 전망이다.
2일 업계에 따르면 삼성전자를 비롯해 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI 등 주요 관계사들은 이달 초중순 상반기 신입사원 공개 채용을 시작한다. 삼성은 1957년 국내 기업 최초로 공채 제도를 도입한 이후 70여 년간 이를 유지해 온 유일한 대기업이다.
반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 채용 확대가 예상된다. 삼성전자는 평택캠퍼스 생산라인 증설과 용인 반도체 클러스터 조성에 속도를 내고 있다. 6세대 HBM(HBM4)을 앞세워 시장 경쟁력 회복에 나선 상황에서 연구개발(R&D)과 제조 인력 수요가 동시에 늘고 있다는 분석이다.
최근 범용 D램과 HBM 가격 상승이 맞물리며 삼성전자의 실적은 크게 개선됐다. 업계에서는 메모리 업황 호조가 당분간 이어질 가능성이 높다고 보고 있다. 이재용 삼성전자 회장은 지난달 4일 청와대에서 열린 ‘청년 일자리와 지방투자 확대를 위한 기업 간담회’에서 “영업실적이 많이 올라가 올해 조금 더 채용할 여력이 생겼다”고 밝히기도 했다. 삼성의 올해 잠정 채용 계획은 약 1만2000명 수준으로 추산된다.
SK하이닉스도 조만간 HBM, D램·낸드 연구개발, 패키징(PKG) 개발 등 부문에서 신입사원 채용을 시작한다. 최근 공개한 채용 전략 ‘탤런트 하이웨이(Talent hy-way)’를 통해 경력 중심이던 채용 구조를 신입 및 전임직까지 확대하고, 해외 인재 확보에도 나설 방침이다. 이달부터는 지역 대학을 방문해 1대1 컨설팅도 진행한다. 청주 P&T7과 용인 반도체 클러스터 등 역시 신규 생산 거점을 확장하고 있어 인력 수요가 지속 증가할 것으로 업계는 보고 있다.
다만 글로벌 빅테크 기업들의 ‘한국 인재 러브콜’이 본격화되면서 인재 확보 경쟁은 한층 치열해질 전망이다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 최근 한국 반도체 인재 채용을 공개적으로 홍보하는 등, HBM을 비롯한 메모리·파운드리·설계 분야 핵심 인력에 대한 글로벌 수요가 빠르게 늘고 있다.
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