2025년 TSMC 매출 비중 19% 이상, 234억 달러 규모… 첨단 공정·패키징 의존도 더 커질 전망
엔비디아가 애플을 제치고 TSMC 최대 고객으로 올라섰다는 관측이 힘을 얻고 있다. AI 인프라 구축이 폭발적으로 커지면서, GPU와 가속기 중심의 칩 수요가 과거와 비교하기 어려운 수준으로 늘었고 그 물량이 TSMC로 집중되고 있다는 해석이다. 오랫동안 TSMC의 1티어 고객 자리를 지켜온 애플이 ‘AI 붐’ 국면에서 처음으로 밀려났다는 것.
댄 니스테트(Dan Nystedt)의 분석에 따르면, 엔비디아는 2025년 TSMC 전체 매출의 19% 이상을 차지했고 금액으로는 234억 달러에 도달했다. 이는 2024년 대비 거의 두 배로 늘어난 수치로, 엔비디아의 칩 발주가 단기간에 얼마나 급격히 커졌는지 보여준다. 엔비디아의 비중 확대는 GPU 같은 전면(프런트엔드) 칩뿐 아니라 첨단 패키징을 포함한 후면(백엔드) 영역까지 동시에 영향을 미친 것으로 해석된다.
엔비디아와 TSMC의 관계는 장기적으로 쌓인 결과다. 젠슨 황 CEO가 대만을 찾을 때마다 TSMC 공급망이 AI 인프라 확대의 핵심이라는 점을 반복해서 강조해 왔고, ‘TSMC 없이는 지금의 엔비디아도 없었을 것’이라는 취지를 반복했다. 지난 2015년에는 엔비디아가 훗날 TSMC의 최대 고객이 될 것이라는 말을 당시 TSMC 수장 모리스 창에게 했다는 일화가 대표적이다. 결과적으로 당시의 ‘예고’가 10년 안팎의 시간차를 두고 현실화된 셈이다.
의존도는 더 커질 전망이다. 엔비디아는 차세대 제품군에서 최신 공정을 공격적으로 적용할 계획이다, 로드맵이 진행될수록 공정 미세화와 패키징 결합이 동시에 강화된다. 예를 들어 베라 루빈(Vera Rubin) 계열은 3nm 기반을 사용하고, 루빈 울트라(Rubin Ultra)는 2nm(N2)로의 이동이 점쳐진다. 다음 세대로 거론되는 페인먼(Feynman)은 1.6nm(A16)급 도입 가능성까지 나오며, 병렬로 첨단 패키징의 관여가 예고됐다. 요지는 공정과 패키징이 함께 진화하면서 엔비디아의 생산 파이프라인이 TSMC와 같이 움직인다는 점이다.
변화는 산업 전반에도 부담을 남긴다. AI 공급망이 사실상 TSMC에 지나치게 집중되면, 지정학적 변수나 지역 리스크가 곧바로 글로벌 병목으로 번질 수 있기 때문이다. TSMC가 기대 수준의 생산을 유지해 왔다고 해도, 세계가 TSMC를 ‘초크포인트’로 바라보는 시선이 강해지는 이유도 여기에 있다.
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