국내 반도체 스타트업이 복잡한 배선 뭉치를 한 장의 칩으로 대체하는 기술력을 인정받으며 대규모 투자 유치에 성공했다. 차세대 초고속 무선통신 반도체 전문 기업 유니컨은 총 185억 원 규모의 시리즈B 투자를 유치했다고 27일 밝혔다.
이번 라운드에는 본엔젤스벤처파트너스를 필두로 한국산업은행, 두산인베스트먼트, 케이앤투자파트너스, 리인베스트먼트, 엘앤에스벤처캐피탈 등 국내 굴지의 투자사들이 대거 참여했다. 유니컨은 설립 이후 현재까지 총 336억 원의 누적 투자금을 확보하며 기술 상용화와 글로벌 시장 진출을 위한 든든한 실탄을 마련했다.
유니컨이 주력하는 핵심 기술은 60기가헤르츠(GHz) 대역의 전이중통신(Full-duplex) 무선 통신 반도체인 ‘UC60’이다. 이 제품은 기존 유선 케이블과 커넥터가 차지하던 공간과 무게를 획기적으로 줄이면서도, 초고속·저지연 통신 환경을 완벽하게 구현하는 데 초점을 맞췄다.
특히 로봇팔의 관절부나 스마트 기기의 내부 슬라이드 구간처럼 유선 케이블의 잦은 마모와 단선이 고질적인 문제였던 영역에서 유용하다는 평가다. 이미 스마트폰과 노트북, 산업용 로봇 분야에서 실증(PoC)을 성공적으로 마친 상태며, 최근에는 양산 공급 체계 구축에 전력을 기울이고 있다.
투자자들이 유니컨에 베팅한 배경에는 ‘피지컬 AI(Physical AI)’ 시장의 폭발적인 성장세가 자리 잡고 있다. 스스로 판단하고 움직이는 휴머노이드 로봇이나 자율주행 차량은 방대한 데이터를 실시간으로 주고받아야 하는데, 기존의 무거운 구리 배선은 물리적 한계에 봉착한 상태다.
유니컨은 UC60을 휴머노이드 로봇의 신경계와 자율주행차량의 데이터 전송로, 심지어 우주 데이터센터의 도킹부 통신 솔루션으로 제안하며 기술의 범용성을 입증했다. 극한 환경에서도 끊김 없는 무선 통신이 가능하다는 점은 유니컨만이 가진 독보적인 경쟁력이다.
업계 전문가들은 유니컨의 기술적 가치를 높이 평가하면서도, 실제 대량 생산 단계에서의 수율 확보와 기존 유선 부품 대비 가격 경쟁력을 얼마나 갖출 수 있을지가 향후 성패의 가늠자가 될 것으로 분석하고 있다. 반도체 설계 자산(IP)을 넘어 실제 실리콘 칩 단계에서 글로벌 제조사들의 까다로운 신뢰성 테스트를 통과해야 하는 관문도 남아 있다.
또한 퀄컴이나 브로드컴 등 글로벌 팹리스 거인들이 점유한 무선 통신 시장에서 니치 마켓(틈새시장)을 넘어선 주류 표준으로 자리 잡기 위해서는 강력한 글로벌 파트너십 구축이 시급하다는 지적도 나온다. 이번 투자금이 연구개발(R&D)뿐만 아니라 글로벌 양산 체계 구축에 집중 투입되어야 하는 이유이기도 하다.
김영동 유니컨 대표는 “이번 투자는 유니컨이 걸어온 기술적 집념과 향후 사업 방향에 대한 시장의 강력한 신뢰를 확인한 결과”라며 “단순한 무선화를 넘어 글로벌 고객사들이 요구하는 실질적인 비용 절감과 성능 향상이라는 가치를 증명해 내겠다”고 포부를 밝혔다.
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