레이언스, 'AI·HBM 결함 검출 필수' 차세대 디텍터 개발…"글로벌 탑티어 기업에 지속 공급"

ⓒ 레이언스

[프라임경제] 인공지능(AI) 인프라 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 급증으로 반도체 검사 공정의 정밀도와 속도에 대한 요구가 높아지고 있다.

이러한 가운데, 바텍(043150) 관계사이자 디지털 엑스레이(X-ray) 디텍터 전문기업 레이언스(228850)가 산업용 AXI(Automated X-ray Inspection) 시장을 겨냥해 고도화한 '플래시 시리즈(Flash Series)' 디텍터를 27일 선보이며 시장 공략을 본격화한다.

최근 글로벌 AI 기업들의 인프라 투자 확대로 HBM과 AI 칩 생산이 빠르게 증가하고 있다. HBM과 AI 칩은 다층·적층 기반의 복잡한 칩 구조를 갖고 있어 미세 결함 검출 난이도가 높다. 

마이크론(Micron) 단위의 미세 검출이 수율과 직결되면서, 기존 광학 방식(AOI)을 넘어선 AXI 및 3D 엑스레이 CT 기반 정밀 검사 수요가 확대되고 있다.

특히 최근 반도체 제조 현장에서는 검사 시간을 단축하면서도 내부 결함을 정밀하게 확인할 수 있는 고속 3D 엑스레이 CT 장비 개발 경쟁이 본격화되는 흐름이다. 고출력 엑스레이 환경에서 안정적으로 동작하는 고해상도·고속 상보성 금속산화막 반도체(CMOS) 디텍터 확보가 핵심 기술 요소로 부상하고 있다.

레이언스 '플래시 시리즈'는 이러한 산업 흐름에 대응해 2021년 국내 최초로 출시한 인라인(Inline) AXI용 초고속 동영상 디텍터를 기반으로 성능을 고도화한 제품이다. 

출시 당시 글로벌 Top Tier 검사장비 기업에 공급되며 기술력을 입증했으며, 이후 해당 기업은 레이언스 디텍터를 지속 도입해왔다. 

최근 AI 반도체 및 HBM 검사 수요 증가에 따라 추가 물량 확대도 추진 중이다. 세계 최고 검사장비 기업과 장기적 파트너십을 맺고 공급을 확대하고 있는 점에서 의미가 있다.

고도화된 '플래시 시리즈'는 49.5㎛ 픽셀 사이즈와 최대 70fps 속도를 구현해 고속 환경에서도 안정적인 미세 검출이 가능하다. 특히 해당 제품은 국내 산업용 디텍터 가운데 가장 높은 수준의 해상도를 구현한 제품으로, 

미세 패턴과 적층 구조가 복잡한 HBM 및 AI 칩 검사에 최적화되어 있다. 인라인 AXI 및 3D X-ray CT 검사 장비에 적용 시 생산라인 내 실시간 검사와 수율 개선을 동시에 달성할 수 있다.

또한 레이언스 AXI 제품은 2만Gy 수준의 엑스레이 강건성을 확보해 타사 대비 내구성이 우수하다. 고출력 엑스레이 사용이 가능해 더 빠른 검사 속도를 유지할 수 있으며, 장비업체 입장에서는 디텍터 교체 빈도 감소와 내구성 유지 비용 절감 효과를 기대할 수 있다. 이는 대형 반도체 제조라인 운영 효율성과 직결되는 요소다.

레이언스는 국내 유일한 CMOS 엑스레이 디텍터 제조사로, 산업용 검사현장에 최적화된 기술적 강점으로 주목받고 있다. AI·HBM 중심의 검사 수요 증가가 글로벌 검사장비 발주로 이어지면서 레이언스의 올해 1분기 산업용 디텍터 매출을 안정적으로 뒷받침할 전망이다.

서재정 레이언스 대표는 "AI 인프라 확대와 함께 HBM 및 AI 칩의 구조적 복잡성이 심화되면서 AXI 및 3D 엑스레이 CT 기반 미세 검출은 반도체 제조 공정에서 필수 요소로 자리잡고 있다"고 말했다.

이어 "레이언스는 산업용 글로벌 탑티어(Top Tier) 검사장비 기업에 고속 AXI용 CMOS 디텍터를 지속 공급하며 세계 최고 수준의 기술력과 품질 경쟁력을 인정받아 왔다"고 전했다. 

또한 "앞으로 산업용 엑스레이 검사 시장에 더욱 특화해 고속·고해상도·고내구성을 갖춘 차세대 CMOS 디텍터 개발에 집중하고, AI 반도체 및 첨단 제조 분야에서 핵심 파트너로서의 입지를 강화해 나가겠다"고 강조했다.