HBM 다음은?···SK하이닉스, 추론 메모리 표준 선점 ‘HBF 동맹’

SK하이닉스. [사진=연합뉴스]

[이뉴스투데이 김진영 기자] SK하이닉스가 글로벌 스토리지 기업 샌디스크와 손잡고 인공지능(AI) 추론 시대를 겨냥한 차세대 메모리 설루션 ‘HBF(High Bandwidth Flash)’의 글로벌 표준화에 착수했다. 학습(트레이닝) 중심이던 AI 산업이 추론(Inference) 단계로 무게중심을 옮기는 흐름에 대응해, 새로운 메모리 계층을 선점하겠다는 전략이다.

SK하이닉스는 25일(현지 시각) 미국 캘리포니아주 밀피타스에 있는 샌디스크 본사에서 ‘HBF 스펙(Spec.) 표준화 컨소시엄 킥오프’ 행사를 열었다고 밝혔다. 양사는 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 Open Compute Project(OCP) 산하에 전담 워크스트림을 구성하고 본격적인 표준화 작업에 돌입한다.

HBF는 초고속 메모리인 HBM과 대용량 저장장치 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층이다. 최근 AI 산업이 거대언어모델(LLM) 개발 중심의 ‘학습’ 단계에서 실제 서비스를 구동하는 ‘추론’ 단계로 빠르게 이동하면서, 대용량 데이터 처리와 전력 효율성을 동시에 충족할 수 있는 메모리 구조에 대한 요구가 커지고 있다.

기존 메모리 아키텍처만으로는 이용자 급증에 따른 추론 단계의 전력 소모와 운영 비용 부담을 동시에 해결하기 어렵다는 지적이 제기돼 왔다. HBF는 HBM의 높은 대역폭과 SSD의 대용량 특성 사이의 공백을 메우는 역할을 하며, 시스템 확장성을 높이는 동시에 전체 운영비용(TCO) 절감에 기여할 수 있는 대안으로 평가된다.

업계에서는 HBF를 포함한 복합 메모리 설루션 수요가 2030년 전후로 본격 확대될 것으로 전망한다. AI 추론 시장에서 시스템 레벨 최적화의 중요성이 커지면서, HBM과 HBF를 동시에 공급할 수 있는 종합 메모리 설루션 기업의 영향력도 강화될 것으로 예상된다.

양사는 각 사가 보유한 HBM·낸드 설계 및 패키징 기술력과 대량 양산 경험을 기반으로 HBF의 신속한 표준화와 제품화를 선제적으로 추진할 계획이다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 “AI 인프라의 핵심은 단일 기술의 성능 경쟁을 넘어 생태계 전체를 최적화하는 것”이라며 “HBF 표준화를 통해 협력 체계를 구축하고, AI 시대 고객과 파트너를 위한 최적화된 메모리 아키텍처를 제시해 새로운 가치를 창출하겠다”고 말했다.

AI 산업의 중심축이 ‘학습용 고성능 메모리’에서 ‘추론용 효율 메모리’로 이동하는 가운데, HBF 표준화는 차세대 메모리 패권 경쟁의 새로운 분기점이 될 가능성이 제기된다.