25일(현지시간) 미 샌디스크 본사서 킥오프... OCP 산하 전담 워크스트림 구성
HBM과 SSD 사이 메우는 신개념 솔루션, 2030년 전후 수요 본격 확대 전망
[포인트경제] SK하이닉스가 샌디스크(Sandisk)와 함께 인공지능(AI) 추론 시대를 겨냥한 차세대 메모리 솔루션인 ‘HBF(High Bandwidth Flash)’의 글로벌 표준화에 나선다.
ⓒSK하이닉스 (포인트경제)
SK하이닉스는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 밀피타스에 위치한 샌디스크 본사에서 ‘HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프’ 행사를 열고 글로벌 표준화 전략을 발표했다고 26일 밝혔다. 양사는 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP(Open Compute Project) 산하에 전담 워크스트림(Workstream)을 구성해 본격적인 표준화 작업에 착수할 계획이다.
최근 AI 산업의 무게중심이 거대언어모델(LLM)을 만드는 ‘학습’에서 실제 서비스를 제공하는 ‘추론’ 단계로 이동함에 따라, 대용량 데이터 처리와 전력 효율을 동시에 만족하는 메모리의 필요성이 커지고 있다. HBF는 이러한 시장 요구에 대응하기 위해 등장한 새로운 메모리 계층이다.
HBF는 초고속 메모리인 HBM과 대용량 저장장치인 SSD 사이에 위치한다. HBM의 성능과 SSD의 대용량 특성 사이 공백을 메우며 추론 영역에서 필수적인 용량 확장성과 전력 효율을 동시에 확보하는 것이 특징이다. 업계에서는 HBF를 도입할 경우 AI 시스템의 확장성을 높이면서도 전체 운영 비용(TCO)을 크게 절감할 수 있을 것으로 내다보고 있다.
특히 AI 추론 시장에서는 단일 칩의 성능보다 시스템 레벨의 최적화가 경쟁력을 좌우하는 만큼, HBM과 HBF를 모두 공급할 수 있는 종합 메모리 솔루션 기업의 역할이 더욱 중요해질 전망이다. 관련 업계는 HBF를 포함한 복합 메모리 솔루션 수요가 2030년 전후로 본격적으로 확대될 것으로 예상하고 있다.
SK하이닉스와 샌디스크는 그동안 쌓아온 설계 및 패키징 기술과 양산 경험을 바탕으로 HBF의 빠른 표준화와 제품화를 선제적으로 추진한다.
SK하이닉스 안현 개발총괄 사장은 “AI 인프라의 핵심은 단일 기술 성능 경쟁을 넘어 생태계 전체를 최적화하는 것”이라며 “HBF 표준화를 통해 협력 체계를 구축하고 고객과 파트너를 위한 최적의 메모리 아키텍처를 제시해 새로운 가치를 창출하겠다”고 강조했다.
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