테라뷰, 글로벌 탑티어 반도체 파운드리사·스마트폰 공급업체로부터 추가 주문 확보

[이데일리 박정수 기자] 테라헤르츠 기술 및 솔루션 선도기업 테라뷰(950250)가 글로벌 탑티어 반도체 파운드리사와 스마트폰 공급사로부터 추가 주문을 확보했다고 26일 밝혔다.

테라뷰에 신규 주문을 요청한 각각의 회사는 모두 1초에 1조 번 진동하는 전자기파인 테라헤르츠파(이하 THz)를 이용한 초정밀 검사시스템인 EOTPR(Electro-Optical Terahertz Pulse Reflectometry, EOTPR)을 기도입해 이용 중에 있었다.

반도체 파운드리사의 경우, 수년 째 EOTPR을 검사에 활용해오고 있었으며 2026년 2분기에 EOTPR 자동화 기능 추가를 앞두고 유지보수 계약을 연장했다. 해당 고객은 AI칩 제조사에 주요 부품을 공급하는 최대 공급업체 중 하나다.

테라뷰 관계자는 “AI 반도체용 패키징이 고도화되면서 HBM 소자 근처의 μ-범프(마이크로 범프) 내 결함을 명확히 구분하고 범프 내부 균열을 검출할 수 있다”며 “기존 2D X-ray 인라인 장비 대비 민감도와 성능이 우수하며 TSV (Through Silicon Via) 결함을 빠르고 비파괴적으로 식별할 수 있고 ATE(Automated Test Equipment) 검사로는 식별이 어려운 기판의 결함·품질 변화를 민감하게 검출할 수 있는 EOTPR이 향후 시스템 매출 확대를 견인할 것으로 기대하고 있다. 유지보수 매출도 함께 증가할 것으로 본다”고 전했다.

스마트폰 공급사는 테라뷰의 EOTPR이 △스마트폰, 폴더블 디스플레이, 웨어러블 기기에 사용되는 플렉서블 PCB(연성회로기판) 내부에서 배선 단선이나 층간 분리 등의 미세 결함을 제품 분해 없이 검출 △플렉서블 PCB와 세라믹 패키지를 전기적으로 연결하는 범프(Bump) 영역의 접합 불량 및 미세 균열 분석 △자동차 및 항공용 등 고신뢰성 전자부품에 주로 사용되는 세라믹 패키지 내부를 관통하여 최종 실리콘 칩 다이(Chip Die)까지의 전기적 연결 상태 확인 등 다양한 분야에서 테스트 및 검사하는데 최적화되어 있다는 점에 주목해 반복 계약으로 이어지게 되었다.

세계 최대 규모의 스마트폰 공급社가 EOTPR 제품을 반복 구매한 것에 대해 테라뷰 관계자는 “EOTPR의 실제 사용을 통해 확보한 데이터를 통해 기술에 대한 신뢰는 물론 수십년에 걸쳐 검증된 맞춤형 지원 및 유지보수 역량을 가진 당사를 높이 평가해준 것”이라고 설명했다.

테라뷰의 CEO인 돈 아논(Don Arnone) 대표는 “이번에 신규 주문을 확보한 2개 고객사의 기록적인 매출 성장은 포춘 500대 기업에서 전 세계 주요 AI 및 HBM칩 공급업체의 수주 실적에도 반영되어 있다”며 “EOTPR은 스마트칩에 사용되는 AI칩 제조·공급사부터 파운드리 고객사 등 반도체 전 밸류체인에 걸친 다양한 고객사의 니즈를 두루 충족시켜줄 수 있다”고 설명했다.

한편, 테라뷰는 첨단산업이 고도화되는 초융합의 과정에서 반도체 장비 산업의 경계가 허물어지고 영역이 합쳐지는 현 시점에서 핵심기술로 부상하고 있는 테라헤르츠 기술의 연구개발과 시장점유율 확대에 박차를 가하고 있다.