|데일리포스트=송협 대표기자| “첨단 반도체 시장의 빠른 변화에 맞춰 선제적 기술 개발에 역량을 집중하고 있습니다. 미래 기술에 대한 지속적인 R&D 투자와 혁신을 통해 독보적 기술력을 갖춘 첨단 반도체 솔루션 기업으로 도약하겠습니다” (한화세미텍 관계자)
한화세미텍이 차세대 반도체 패키징 핵심 장비인 ‘하이브리드본더(Hybrid Bonder)’ 2세대 개발에 성공했다. 지난 2022년 1세대 장비를 고객사에 납품한 이후 4년 만의 성과이며 상반기 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이.
한화세미텍은 기존 TC(열압착) 본더에 이어 하이브리드 본딩 기술까지 확보해 차세대 반도체 시장 선점에 나선다는 전략이다.
하이브리드본더는 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 성능과 생산 효율을 높이는 차세대 기술로 평가된다. 구리(Cu) 표면을 직접 접합하는 방식으로 16~20단 고적층 HBM을 얇게 구현할 수 있으며 범프가 없어 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄일 수 있다.
‘SHB2 Nano’에는 위치 오차 범위 0.1μm(마이크로미터) 수준의 초정밀 정렬 기술이 적용됐다. 이는 머리카락 굵기의 약 1000분의 1에 해당하는 수준이다. 회사는 조만간 양산용 장비를 시장에 선보일 계획이다.
한화세미텍은 TC본더 사업도 확대한다. 지난해 TC본더 ‘SFM5 Expert’로 900억원 이상의 매출을 기록했으며 올해 1·2월 두 차례 공급 계약을 체결한데 이어 반도체 부문 실적 개선에 힘입어 지난해 4분기에는 흑자 전환에 성공했다.
차세대 HBM 시장 공략을 위해 2세대 TC본더도 개발 중이다. 본딩 헤드 크기를 확대한 모델과 칩 간 간격을 줄인 플럭스리스(Fluxless) TC본더를 연내 선보일 예정이다.
한화세미텍은 연구개발(R&D) 투자를 지속 확대할 방침이다. 지난해 반도체 관련 R&D 비용은 전년 대비 50% 이상 증가했다.
한편 한화그룹의 인적 분할로 테크 솔루션 부문이 신설 지주사 체제에 편입되면, R&D 강화와 계열사 간 시너지 확대가 기대된다.
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